Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | PYG20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | FCT |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7.2 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 20 |
实输出次数 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.5 ns |
传播延迟(tpd) | 3.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.15 ns |
座面最大高度 | 1.99 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
74FCT20807PYGI | 74FCT20807QGI8 | 74FCT20807PYGI8 | |
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描述 | Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER | Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER | Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SSOP | QSOP | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 | SOP, SSOP20,.25 | SOP, SSOP20,.3 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
制造商包装代码 | PYG20 | PCG20 | PYG20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
系列 | FCT | FCT | FCT |
输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
实输出次数 | 10 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 | SSOP20,.25 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.5 ns | 3.5 ns | 3.5 ns |
传播延迟(tpd) | 3.5 ns | 3.5 ns | 3.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.15 ns | 0.15 ns | 0.15 ns |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - annealed | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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