电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74FCT20807PYGI

产品描述Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小53KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74FCT20807PYGI在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74FCT20807PYGI - - 点击查看 点击购买

74FCT20807PYGI概述

Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER

74FCT20807PYGI规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
制造商包装代码PYG20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列FCT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度7.2 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量20
实输出次数10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.5 ns
传播延迟(tpd)3.5 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.15 ns
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74FCT20807PYGI相似产品对比

74FCT20807PYGI 74FCT20807QGI8 74FCT20807PYGI8
描述 Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER Clock Buffer 2.5V 1:5 CLK DRIVER
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP QSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SOP, SSOP20,.25 SOP, SSOP20,.3
针数 20 20 20
制造商包装代码 PYG20 PCG20 PYG20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
系列 FCT FCT FCT
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3 e3
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
实输出次数 10 10 10
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SOP
封装等效代码 SSOP20,.3 SSOP20,.25 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns
传播延迟(tpd) 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 270  566  616  1072  1233 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved