Operational Amplifiers - Op Amps Low-Power Rail-Rail I/O
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SO-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.115 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.065 µA |
| 标称共模抑制比 | 92 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 1000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-1.15/+-3.25/2.3/6.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 1.5 V/us |
| 最大压摆率 | 1.4 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
| 最小电压增益 | 3160 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX4334ESD+ | MAX4334ESD | |
|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps Low-Power Rail-Rail I/O | Operational Amplifiers - Op Amps Low-Power Rail-Rail I/O |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SO-14 | SO-14 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.115 µA | 0.115 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.065 µA | 0.065 µA |
| 标称共模抑制比 | 92 dB | 92 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 1000 µV | 1000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 |
| 电源 | +-1.15/+-3.25/2.3/6.5 V | +-1.15/+-3.25/2.3/6.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 1.5 V/us | 1.5 V/us |
| 最大压摆率 | 1.4 mA | 1.4 mA |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz | 3000 kHz |
| 最小电压增益 | 3160 | 3160 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
