I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 48 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 67 V |
最小供电电压 (Vsup) | 12 V |
标称供电电压 (Vsup) | 48 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
MAX5940BESA+T | MAX5940AESA+ | MAX5940BESA+ | MAX5940BESA-T | |
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描述 | I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller | I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller | I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller | I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Interface Controller for Power-Over-Ethernet |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | YES | NO | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 245 |
电源 | 48 V | -48 V | -48 V | 48 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 1 mA | 1 mA | 1 mA | 1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 67 V | 67 V | 67 V | 67 V |
最小供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
标称供电电压 (Vsup) | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 6 weeks | - |
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