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MAX5940BESA+T

产品描述I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小240KB,共15页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX5940BESA+T概述

I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller

MAX5940BESA+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源48 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电流 (Isup)1 mA
最大供电电压 (Vsup)67 V
最小供电电压 (Vsup)12 V
标称供电电压 (Vsup)48 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

MAX5940BESA+T相似产品对比

MAX5940BESA+T MAX5940AESA+ MAX5940BESA+ MAX5940BESA-T
描述 I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Int Controller I/O Controller Interface IC IEEE 802.3af PD Interface Controller for Power-Over-Ethernet
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 YES NO YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 245
电源 48 V -48 V -48 V 48 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电流 (Isup) 1 mA 1 mA 1 mA 1 mA
最大供电电压 (Vsup) 67 V 67 V 67 V 67 V
最小供电电压 (Vsup) 12 V 12 V 12 V 12 V
标称供电电压 (Vsup) 48 V 48 V 48 V 48 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 6 weeks -
i3 8GB DDR3 内存编译Sate210-F DIY 开发板android4.0居然要135分钟,咋这么耗内存呢
[i=s] 本帖最后由 gooogleman 于 2014-2-27 12:14 编辑 [/i]虚拟机,我以为会编译不了呢,没想到还是搞定了!等了好久,VMware+ubuntu 64 bit 12.04 好卡,好卡啊。Created filesystem with 894/16384 inodes and 36962/65536 blocksInstall system fs image: ou...
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