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74ABT240PW-T

产品描述Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小51KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT240PW-T概述

Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S

74ABT240PW-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
最大电源电流(ICC)30 mA
传播延迟(tpd)4.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74ABT240PW-T相似产品对比

74ABT240PW-T 74ABT240N 74ABT240DB 74ABT240DB-T 74ABT240PW
描述 Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP DIP SSOP2 SSOP2 TSSOP
包装说明 TSSOP, DIP, DIP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant
系列 ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 26.73 mm 7.2 mm 7.2 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SSOP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 4.2 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 30 30
宽度 4.4 mm 7.62 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
是否无铅 - 不含铅 不含铅 - 不含铅
其他特性 - POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION -
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW
最大I(ol) - 0.064 A 0.064 A - 0.064 A
封装等效代码 - DIP20,.3 SSOP20,.3 - TSSOP20,.25
电源 - 5 V 5 V - 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 4.8 ns 4.8 ns - 4.8 ns
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