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74ALVT16827DL

产品描述Buffers & Line Drivers 2.5/3.3V 20-BIT BUF/DRVR 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小85KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74ALVT16827DL概述

Buffers & Line Drivers 2.5/3.3V 20-BIT BUF/DRVR 3-S

74ALVT16827DL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-371-1, SSOP-56
针数56
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3V
控制类型ENABLE LOW
系列ALVT
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.425 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级2
位数10
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
最大电源电流(ICC)5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup3.5 ns
传播延迟(tpd)3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

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74ALVT16827
20-bit buffer/line driver; non-inverting; 3-state
Rev. 03 — 2 June 2005
Product data sheet
1. General description
The 74ALVT16827 high-performance BiCMOS device combines low static and dynamic
power dissipation with high speed and high output drive. It is designed for V
CC
operation
at 2.5 V or 3.3 V with I/O compatibility to 5 V.
The 74ALVT16827 20-bit buffers provide high performance bus interface buffering for wide
data/address paths or buses carrying parity. They have NOR Output Enables (nOE1 and
nOE2) for maximum control flexibility.
2. Features
s
s
s
s
s
s
s
Multiple V
CC
and GND pins minimize switching noise
5 V I/O compatible
Live insertion and extraction permitted
3-state output buffers
Power-up 3-state
Output capability: +64 mA and
−32
mA
Latch-up protection:
x
JESD 78 exceeds 500 mA
s
ElectroStatic Discharge (ESD) protection:
x
MIL STD 883 Method 3015: exceeds 2000 V
x
Machine model: exceeds 200 V
s
Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs
3. Quick reference data
Table 1:
Quick reference data
GND = 0 V; T
amb
= 25
°
C.
Symbol Parameter
t
PLH
t
PHL
C
I
Conditions
Min
1.0
0.7
1.0
0.8
-
Typ
2.0
1.5
2.0
1.6
3
Max
2.9
2.2
3.0
2.3
-
Unit
ns
ns
ns
ns
pF
propagation delay nAx C
L
= 50 pF; V
CC
= 2.5 V
to nYx
C
L
= 50 pF; V
CC
= 3.3 V
propagation delay nAx C
L
= 50 pF; V
CC
= 2.5 V
to nYx
C
L
= 50 pF; V
CC
= 3.3 V
input capacitance on
DIR, OE
V
I
= 0 V or V
CC

74ALVT16827DL相似产品对比

74ALVT16827DL 74ALVT16827DL-T 74ALVT16827DG-T
描述 Buffers & Line Drivers 2.5/3.3V 20-BIT BUF/DRVR 3-S Buffers u0026 Line Drivers 2.5/3.3V 20-BIT BUF/DRVR 3-S Buffers & Line Drivers 2.5/3.3V 20-BIT BUF/DRVR 3-S
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V ALSO OPERATES AT 3.3V WITH DUAL OUTPUT ENABLE; CAN ALSO BE OPERATED FROM 3 TO 3.6 VOLTS
系列 ALVT ALVT ALVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
长度 18.425 mm 18.425 mm 14 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 3 ns 3 ns 3.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 6.1 mm
是否Rohs认证 符合 符合 -
零件包装代码 SSOP SSOP -
包装说明 7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-371-1, SSOP-56 7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-371-1, SSOP-56 -
针数 56 56 -
JESD-609代码 e4 e4 -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 -
最大电源电流(ICC) 5 mA 5 mA -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 -
Source Url Status Check Date - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
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