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74HC366PW,112

产品描述Buffers & Line Drivers 5V HEX BUFF/LINE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小769KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC366PW,112概述

Buffers & Line Drivers 5V HEX BUFF/LINE

74HC366PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
制造商包装代码SOT403-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup30 ns
传播延迟(tpd)150 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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74HC366; 74HCT366
Hex buffer/line driver; 3-state; inverting
Rev. 5 — 2 February 2016
Product data sheet
1. General description
The 74HC366; 74HCT366 is a hex inverting buffer/line driver with 3-state outputs
controlled by the output enable inputs (OEn). A HIGH on OEn causes the outputs to
assume a high impedance OFF-state. Inputs include clamp diodes. This enables the use
of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V
CC
.
2. Features and benefits
Inverting outputs
Input levels:
For 74HC366: CMOS level
For 74HC366: TTL level
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
Multiple package options
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC366
74HC366D
74HC366PW
74HCT366
74HCT366D
74HCT366DB
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
SO16
SSOP16
TSSOP16
plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm SOT109-1
plastic shrink small outline package; 16 leads; body width
5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body
width 4.4 mm
SOT338-1
SOT403-1
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
SO16
TSSOP16
plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm SOT109-1
plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body
width 4.4 mm
SOT403-1
Description
Version
Type number
74HCT366PW
40 C
to +125
C

74HC366PW,112相似产品对比

74HC366PW,112 74HCT366DB,118 74HCT366PW,118
描述 Buffers & Line Drivers 5V HEX BUFF/LINE Buffers & Line Drivers HEX INVERT W/COMMON Buffers & Line Drivers 5V HEX BUF/LD INV
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP1 TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 16
制造商包装代码 SOT403-1 SOT338-1 SOT403-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 5 mm 6.2 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 6 6 6
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 SSOP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2/6 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 30 ns 36 ns 36 ns
传播延迟(tpd) 150 ns 36 ns 36 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm

 
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