A3P600L-FG256I,A3P600L-FG256I pdf中文资料,A3P600L-FG256I引脚图,A3P600L-FG256I电路-Datasheet-电子工程世界

A3P600L-FG256I: 产品描述Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小10MB，共210页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1822041837
包装说明	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
Reach Compliance Code	unknown
最大时钟频率	350 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	13824
等效关口数量	600000
输入次数	177
逻辑单元数量	13824
输出次数	177
端子数量	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	13824 CLBS, 600000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	17 mm

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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