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基于桥接芯片CP2102，设计了USB2.0-CAN的适配卡。系统采用USB和CAN接收中断、通信同步的握手协议等方式，解决了USB的高速率和CAN的低速率、USB的大数据包与CAN的小数据包之间的矛盾，实现了USB数据与CAN数据之间的协议转换和转发。 关键词：CP2102；CAN控制器；协议转换；USB2.0 引言 　　控制器局域网(CAN) 是德国BOSCH公司于1986年为解决汽车内...[详细]

　　利用单片机具有的智能程序控制的特点，设计了基于STC89C52单片机的“二极管特性测试器”，可对二极管一般特性进行快速测试。通过稳定线性电流源给二极管加载恒定电流，然后由高精度模数转换器测试其压降，以此为基础可判断二极管好坏、检测二极管极性和测试二极管伏安特性等，避免了用万用表测试只能测得极性而不知其特性这一缺点。可用于电子设计制作过程中对二极管进行快速测试，以确定被测二极管是否满足电路的设计...[详细]

eeworld网午间报道：目前，我国物联网发展与全球同处于起步阶段，初步具备了一定的技术、产业和应用基础，呈现出良好的发展态势。2016年我国整体物联网的市场规模有望突破9000亿元。 MEMS在消费电子产品中的应用进一步得到普及，多传感集成将成为MEMS发展的必然趋势。赛迪顾问研究认为，国内MEMS产业将进入加速发展阶段，MEMS创新技术孵化器有助于MEMS中小企业在新应用领域的技术创新和产品...[详细]

为了提高系统的启动速度，通常采用基于休眠技术的方式来实现嵌入式系统的快速启动。例如，在一些数字电视中，采用休眠技术以后的启动时间要比原来的启动时间约快1/3。但基于休眠技术的启动方法有其不足之处：在保存内存内容时只能把内存中的信息以快照的形式保存到磁盘或其他外部存储设备，原来系统内某些正在运行的动态进程及进程本身的执行过程不能被完全保存下来，从而导致系统重新启动后此部分进程不能正常运行；基于休眠...[详细]

2.1 include/configs/micro2440.h 删除 #define CONFIG_S3C2410 1 /* specifically a SAMSUNG S3C2410 SoC */ #define CONFIG_SMDK2410 1 /* on a SAMSUNG SMDK2410 Board */ 添加 #define CONFIG_S3C2440 1 /...[详细]

业界最全面的解决方案，可简化技术集成和商业部署，充分释放潜力，惠及数以千计的服务提供商。 加利福尼亚州圣何塞，2014年11月5日讯——移动交易解决方案的全球领先者恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布发布PN66T模块：最全面的安全移动交易解决方案。该模块集高度安全的Smart MX2元件 (P61) 、近距离无线通信 (...[详细]

趁热打铁，完成了前面的第一层和第二层，到第三层有种水到渠成的感觉。与前面两层不同的是，第三层是将西门子TC35I_GSM模块作为接受终端来使用。但我手机发送指定的指令给GSM模块的SIM卡时，51单片机进行处理判断，执行相应操作。至此，我的GSM模块3层练就完成！ GSM_receive.c //*********************************GSM接收终端 //2...[详细]

开关调节器中的快速开关瞬变是有利的，因为这显著降低了开关模式电源中的开关损耗。尤其是在高开关频率时，可以大幅提高开关调节器的效率。但是，快速开关转换也会带来一些负面影响。开关转换频率在20 MHz和200 MHz之间时，干扰会急剧增加。这就使得开关模式电源开发人员必须在高频率范围内，在高效率和低干扰之间找到良好的折衷方案。此外，ADI公司提出了创新的Silent Switcher®技术，即使是极...[详细]

如果说 2019 年是紫光展锐迎来全新面貌的一年，那么 2020 年一定是展锐奋起直追的关键一年。无论是战略调整、质量管理、产品规划、技术突破，新展锐无不在用实力向外界展示其不同以往的崭新一面。 尤其是在 5G 这一万众瞩目的赛道上，已跻身全球 5G 第一梯队的展锐表现不俗。继去年发布了首款 5G 基带芯片春藤 V510 之后，今年展锐再次不负期待推出首款 5G SoC——虎贲 T7520...[详细]

活动: Vicor 西安技术研讨会 时间：10月14日， 09:00-17:00 地点：西安市高新区锦业路5号绿地假日酒店，大宴会厅B 作为全球领先的电源解决方案提供商，Vicor不断创新电源技术，推出全新的电源模块与封装技术，为客户提供高效、可靠、领先的电源解决方案。在此次西安的研讨会上，我们将与您一起： 分享 Vicor的最新电源产品和典型应用,高效领先的电源解决方案为您的产...[详细]

根据消息称，在华为近期举办的内部会议上，华为消费者业务CEO余承东表示，华为今年全年手机出货量在2.3亿台左右，这个成绩如果成真，将会为华为创下另一项新纪录。 虽然外部压力很大，但是华为今年实现2亿出货量的任务比去年又提早了，余承东甚至表示，按照目前的销量统计，2019年出货量已经超越了苹果的iPhone，如果最终出货量能达到2.3亿台，那么今年的增幅可以达到12%。 　　...[详细]

 欧姆龙等100家日本企业最早将在2020年建立物联网数据流通市场。在大数据应用领域，谷歌等美国企业在个人服务领域处于领先地位。而在机器人和工具机等日本企业具有优势的物联网领域，日本企业将追赶欧美企业。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 瞅准时机 日企要抢先构建物联网数据市场 将家电、汽车和工厂设备等接入网络的物联网将成为产业的基础和世界范围内的潜力市场。利用物联网数据创造新...[详细]

    弹性可拉伸电子元器件能直接贴服在皮肤上了。不仅如此，它还能够测量重要的生命体征，比如呼吸频率、心率、大脑电波活跃程度、体温、血液含氧量等，为实时监测人们关心的身体状况提供数据。更特别的是,它们越来越隐形，诸如“生物贴”、“纹身”传感器、测皮肤热性能的柔性设备，以及“智能胰岛素贴”等，就像临时纹身一样，让人感觉更贴身、更贴心，正在越来越广泛的领域获得应用。    “生物贴”可感知生命...[详细]

硬件平台：icore板（STM32F103VC + EP4C6E22C8） STM32F103VC是100管脚的，FSMC引脚定义： 地址仅有A19-23 A16-18 共8根地址线，数据线有16根，控制信号RD、WR、NE1 FPGA挂在BANK1的第一区（NE1，还可以有NE2、3、4） 这样可以在FPGA内定义8个寄存器（仅解析A16-18三根地址线） /**************...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]