R474R34705001K,R474R34705001K pdf中文资料,R474R34705001K引脚图,R474R34705001K电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> R474R34705001K

R474R34705001K: 产品描述Film Capacitors .47uF 440VAC 10% X2 Rad; 产品类别无源元件电容器; 文件大小2MB，共16页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

R474R34705001K在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	R474R34705001K	-	-	点击查看	点击购买

R474R34705001K概述

Film Capacitors .47uF 440VAC 10% X2 Rad

R474R34705001K规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	RADIAL LEADED
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	RATED AC VOLTAGE (V): 440
电容	0.47 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYPROPYLENE
高度	22 mm
JESD-609代码	e3
长度	32 mm
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	110 °C
最低工作温度	-40 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	Radial
包装方法	BULK
正容差	10%
额定（AC）电压（URac）	440 V
额定（直流）电压（URdc）	1000 V
表面贴装	NO
端子面层	Tin (Sn)
端子节距	27.5 mm
端子形状	WIRE
宽度	13 mm
Base Number Matches	1

R474R34705001K相似产品对比

	R474R34705001K	R474F21005001K	R474N31005001K	R474R41005001K	R474I24705003K	R474N32205001K	R474I31005001K	CHP2208100PPM9.53M1%FE2	R474R32205001K	R474F14705001K
描述	Film Capacitors .47uF 440VAC 10% X2 Rad	Film Capacitors .01uF 440VAC 10% X2 Rad	Film Capacitors .1uF 440VAC 10% X2 Rad	Film Capacitors 1uF 440VAC 10% X2 Rad	Film Capacitors .047uF 440VAC 10% X2 Rad	Film Capacitors 0.22uF 440VAC 10% X2 Rad	Film Capacitors .1uF 440VAC 10% X2 Rad	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 9530000ohm, 200V, 1% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 2208,	Film Capacitors .22uF 440VAC 10% X2 Rad	Film Capacitors 440vac 4700pF 10%
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e2	e3	e3
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	110 °C	110 °C	110 °C	110 °C	110 °C	110 °C	110 °C	155 °C	110 °C	110 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装形式	Radial	Radial	Radial	Radial	Radial	Radial	Radial	SMT	Radial	Radial
包装方法	BULK	BULK	BULK	BULK	BULK	BULK	BULK	Waffle Pack	BULK	BULK
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn)	Tin (Sn)
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
包装说明	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	-	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED
其他特性	RATED AC VOLTAGE (V): 440	RATED AC VOLTAGE (V): 440	RATED AC VOLTAGE (V): 440	RATED AC VOLTAGE (V): 440	RATED AC VOLTAGE (V): 440	RATED AC VOLTAGE (V): 440	RATED AC VOLTAGE (V): 440	-	RATED AC VOLTAGE (V): 440	RATED AC VOLTAGE (V): 440
电容	0.47 µF	0.01 µF	0.1 µF	1 µF	0.047 µF	0.22 µF	0.1 µF	-	0.22 µF	0.0047 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	-	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	-	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE
高度	22 mm	12 mm	16 mm	33 mm	12.5 mm	20 mm	19 mm	-	17 mm	9 mm
长度	32 mm	13 mm	26.5 mm	32 mm	18 mm	26.5 mm	18 mm	-	32 mm	13 mm
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	-	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	10%	10%	10%	10%	10%	10%	10%	-	10%	10%
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	-	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
正容差	10%	10%	10%	10%	10%	10%	10%	-	10%	10%
额定（AC）电压（URac）	440 V	440 V	440 V	440 V	440 V	440 V	440 V	-	440 V	440 V
额定（直流）电压（URdc）	1000 V	1000 V	1000 V	1000 V	1000 V	1000 V	1000 V	-	1000 V	1000 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
端子节距	27.5 mm	10 mm	22.5 mm	27.5 mm	15 mm	22.5 mm	15 mm	-	27.5 mm	10 mm
端子形状	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	-	WIRE	WIRE
宽度	13 mm	6 mm	7 mm	18 mm	9 mm	11 mm	11 mm	-	9 mm	4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	1	1

推荐资源

如何编写程序检查硬盘损坏？: 我在linux系统下。1）判断特定文件所在的扇区是否损坏，io系统调用返回的错误能标识么？2）程序做磁盘扫锚？...; huoyunbx 嵌入式系统

美国无损检测手册超声卷（上册）: ...; wzt 测试/测量

EETALK——聊聊你所知道的电子产品背后的趣事: [size=3][color=#000000][font=微软雅黑]看了几个关于产品的故事很有意思：[/font][font=微软雅黑]谷歌从安卓系统发布一开始的命名就与吃脱不开干系，总是以甜品来命名每一个版本号，从一开始1.5的纸杯蛋糕到[/font][font=微软雅黑]Android L 棒棒糖，[/font][font=微软雅黑]再到[/font][font=微软雅黑]Android M的...; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

LwIP 的TCP连接无法同时收发问题请教。: 结构：LMS8962的板子跟PC连接，TCP协议，无操作系统。PC端程序是VC写的，测试都正常。功能：板子向PC发送3个 unsigned int，PC向板子发送1个unsigned int现象：单独写了板子向PC发送程序：板子正常发送，PC端正常接收到。单独写了板子接收PC发送字符的程序：板子正常接收，PC端正常发送。问题：两个程序的功能合在一起后，必须板子先启动，然后运行PC程序，板子才能接收...; warcraftiii 微控制器 MCU

串口调试问题: int user_start(){int nBytes=0;int num=0;char buffer[20];int nByte=0;int fd=0;char buf[200];time_t seconds=0;time_t tim;if((fd=open("/tyCo/2",O_RDWR,0))==ERROR){printf("Error to OPEN the serial!");exit...; fangfang 嵌入式系统

求助！LPC2103对UART口的操作上的问题！: 我现在在LPC2103上编程时，对于这个芯片的UART口理解不深，现在想写一个单纯的利用中断接收电脑下发的信息。然后再回发回来。可是参照例程里好多的都用了FIFO。我现在不想用。不开启FIFO又没有反应。弄得我头大得不行。希望有人能指点一下....; Qinhua ARM技术

浅谈avr和arm的区别

　　AVR：　　AVR单片机是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC（Reduced InstrucTIon Set Computer）精简指令集高速8位单片机。AVR的单片机可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域。 1997年，由Atmel公司挪威设计中心的A先生和V先生，利用Atmel公司的Flash新技术，共同研发...[详细]
电科装备正式发布“烁科”系列品牌

突破关键技术、实现集成电路制造装备的自主可控，是调整我国经济发展方式、保障信息安全的重要支撑。8月24日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称公司）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，打造烁科装备，铸就国芯基石。出席此次发布仪式的包括国家国防科工委、亦庄经济技术开发区、工信部、国务院国资委、军委装备发展部、国家科技部重大专项...[详细]
苹果iPhone4超酷单反镜头配件亮相

苹果iPhone向来不乏好玩的小玩意，各种牛人独特的想法和创意总让人叹为观止。假如你是一位摄影爱好者，而手头又恰好有部iPhone ,那么现在借助这家名叫“Photojojo”的美国公司推出的专用镜头转接器，则可让你的单反镜头接驳在苹果iPhone上使用，从而拍摄不同以往的手机照片。专用镜头转接器此次Photojojo”推出的这个iPhone...[详细]
基于MATLAB的简谐振动合成图形的动态演示

0 引言简谐振动的合成是力学的主要内容之一，在大学物理的学习中已经对多个同频率简谐振动的合成进行了较为详细的讨论，但研究仅局限于两、三个不同频率简谐振动在一、二维坐标中的合成情况，三维无法体现。利用MATLAB 绘出多不同频率简谐振动在一、二及三维坐标中合成的波形及轨迹，并依据这些波形与轨迹，探讨多个不同频率简谐振动的合成规律。 1 研究意义利用MATLAB GUI 软件的制作，对一...[详细]
指纹传感器价格下滑对识别市场有何影响

尽管指纹识别出货量出现成长迅速，但Yole的报告指出，指纹传感器元件均价在同一时间已从5美元下滑到3美元，甚至更低的2美元，未来供应商仍将持续面临价格压力。　　在隐私与行动支付的安全需求导引下，指纹识别已成为一项智能手机中十分普及的功能。目前不断投入的CMOS／TFT、超音波侦测等新技术，持续为指纹识别此一市场大饼的扩张提供动能。根据研究机构Yole的预测，从2016～2022年，指纹识别市场...[详细]
适合单片机裸机的开源软件框架:Zorb

很多时候，做单片机项目，会因为性能和内存资源的限制，没办法运行一些“大型”的通用框架，这个时候，一些轻量级的软件框架有显得尤为重要了。这里就给大家分享一款一款适合单片机裸机的开源软件框架:Zorb Zorb简介 Zorb Framework是一个基于面向对象的思想来搭建一个轻量级的嵌入式框架。搭建Zorb Framework的目的是为在不能运行Linux的芯片上快速开发应用，不用反复造...[详细]
董明珠投资珠海银隆六大疑点：谁的未来？

格力电器董事长董明珠的执着和豪迈再次让国人惊叹。为了达成进入新能源汽车业的目的，在力主格力收购珠海银隆新能源有限公司(简称银隆新能源)失败后，被网友称之为“董小姐”的董明珠毅然决然的以个人名义入股银隆，奉上所有家产的同时，还以个人商誉获得王健林、刘强东等朋友圈大咖的追投。但违背常规的是，这场称得上是商界一段佳话的事件至今仍无官方声明。银隆煞费心思组织的所谓“中国制造业高峰论坛”不过是用来证明董...[详细]
苹果飞船总部最新进展曝光绿化成亮点

苹果飞船总部大楼，是美国苹果公司新总部大楼，乔布斯生前所设计。占地面积280万平方英尺（约合26万平方米），原计划于2015年建成，由于设计变更，预计将会在 2016 年年底完工，而它的一些卫星配套设施则需要等到 2017 年才能全部建造完毕。较早前拍摄的照片最新的建设进度　　不过从目前看来，苹果飞船总部的建设有些缓慢。目前国外媒体得到的消息来看，苹果飞船总部主体已经建设完成...[详细]
台积电核准近300亿美元资本预算升级先进制程产能

8月13日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。台积电表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元，内容包括：1. 建置及升级先进制程产能；2. 建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；3. 厂房兴建及厂务设施工程。台积电称，核准不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSM...[详细]
可视门铃能识别面部还带“黑名单”

这次给大家带来的是一款全新推出的智能可视门铃—Chui。与传统的可视门铃相比，Chui拥有更人性化的功能，并且配备了面部识别技术，号称是目前世界上“最聪明的可视门铃”。Chui配备了智能相机组件，让家中传统的可视门铃摇身一变成为家中的智能安全监控装置。有关这款智能可视门铃的面部识别功能，Chui的开发者解释道：“Chui可以通过电子邮件和App程序实时推送的形式，将相机组件...[详细]
基于MEGA8单片机的倒计时系统的PCB曝光盒构建

简介　　在以下几行，我描述的过程中，我也跟着构建盒，灯系统，这是基于AVR MEGA8单片机的倒计时系统。　　　　四黑光灯灯，15W每个发出的UVA地区辐射，与上述薄的感光电路板的铜表面，是一个约350nm的峰值 ... ... 敏感。灯是由两个串联，从而塑造了两个类似的模块。每个模块都有自己的的镇流器，并可以通过中继连接到220V 交流。一个微控制器，一个用户定义的倒计...[详细]
分享一个电子触摸风琴电路

电子触摸风琴是一种有趣的音乐设备，它响应于手指触摸特殊的触摸敏感电子垫或按钮，产生非常愉快的音符。然而，现代器官非常昂贵，通常使大多数人无法获得这些器官。低成本选项类型缺乏性能，并且是和弦风琴的形式，虽然像复调一样工作，但往往是相对最小的簧片式设备，由小鼓风机控制。标题和弦风琴起源于低音联想是通过产生正确音符的控制键的事实。价格最低的管风琴可能是所谓的单音管风琴（在任何给定时间只能演...[详细]
阿里云丁险峰：5G时代人和世界交互方式更加多样

2019集微半导体峰会在厦门海沧举行，在上午举行的5G主题论坛环节上，阿里云IoT首席科学家丁险峰在发言中表示，5G未来将使人跟世界交互的方式更加多样化，与此同时，也给分布计算能力的聚合带来挑战。阿里云IoT首席科学家丁险峰丁险峰表示，在2C方面，人跟世界的交互方式会更加多样化，手机只是其中一种，未来人跟机器的交互将会无处不在，而且更为自然。这将带来更加多样化的产品，更加多元的应用等等...[详细]
三星证实将发布智能音箱设备挑战苹果和亚马逊

　　新浪科技讯北京时间8月24日早间消息，除了发布Galaxy Note8之外，三星还宣布将开发自己的智能音箱，与苹果 HomePod、亚马逊 Echo和Google Home展开竞争。　　三星移动总裁高东真表示，该公司很快就会发布自己的智能音箱，但他并未披露这款设备的细节信息，甚至没有透露它是否会使用Galaxy S8和Note 8中的Bixby语音助手。　　三星在智能家居领域野心...[详细]
2007年CEF西安展携手ICEMI关注仪器仪表

（5月22日讯）即将在西安曲江国际会展中心举行的2007年中国（西安）电子展将携手世界级高品质学术会议——国际电子测量与仪器学术会议（ICEMI），力求打造一个专业的产学研结合的平台。 ICEMI由中国电子学会主办，纳入IEEE系列学术会议计划，是在国内外颇有影响力的国际学术会议。ICEMI每两年举办一次，自1992年10月创办以来已连续举办了七届。历届ICEMI大会都有来自欧洲、美国、俄罗...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看