Low Skew Clock Driver, 889874 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | ECL RANGE: -2.375V TO -3.465 V |
| 系列 | 889874 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 16 |
| 实输出次数 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| 最小 fmax | 2000 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| ICS889874AKLFT | ICS889874AKLF | |
|---|---|---|
| 描述 | Low Skew Clock Driver, 889874 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-16 | Low Skew Clock Driver, 889874 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-16 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N |
| 其他特性 | ECL RANGE: -2.375V TO -3.465 V | ECL RANGE: -2.375V TO -3.465 V |
| 系列 | 889874 | 889874 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 实输出次数 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
| 最小 fmax | 2000 MHz | 2000 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
