C1812C152_2GAC: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT; 产品类别无源元件; 文件大小1MB，共20页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

C1812C152_2GAC在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1812C152_2GAC	-	-	点击查看	点击购买

C1812C152_2GAC概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

C1812C152_2GAC规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
终端 Termination	Standard
电容 Capacitance	1500 pF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	200 VDC
电介质 Dielectric	C0G (NP0)
外壳代码 - in Case Code - in	1812
外壳代码 - mm Case Code - mm	4532
高度 Height	1 mm
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
产品 Product	General Type MLCCs
长度 Length	4.5 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1812 (4532 metric)
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
宽度 Width	3.2 mm
电容-nF Capacitance - nF	1.5 nF
电容-uF Capacitance - uF	0.0015 uF
类 Class	Class 1
单位重量 Unit Weight	0.000952 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

C0G Dielectric, 10 – 250 VDC (Commercial Grade)

Overview

KEMET’s C0G dielectric features a 125°C maximum

operating temperature and is considered “stable.”

The Electronics Components, Assemblies & Materials

Association (EIA) characterizes C0G dielectric as a

Class I material. Components of this classification are

temperature compensating and are suited for resonant

circuit applications or those where Q and stability of

capacitance characteristics are required. C0G exhibits no

change in capacitance with respect to time and voltage and

boasts a negligible change in capacitance with reference to

ambient temperature. Capacitance change is limited to

±30 ppm/ºC from −55°C to +125°C.

Benefits

• −55°C to +125°C operating temperature range

• Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH compliant

• EIA 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825,

2220, and 2225 case sizes

• DC voltage ratings of 10 V, 16 V, 25 V, 50 V, 100 V, 200 V, and

250 V

• Capacitance offerings ranging from 0.5 pF up to 0.47 μF

• Available capacitance tolerances of ±0.10 pF, ±0.25 pF,

±0.5 pF, ±1%, ±2%, ±5%, ±10%, and ±20%

• No piezoelectric noise

• Extremely low ESR and ESL

• High thermal stability

• High ripple current capability

Click image above for interactive 3D content

Open PDF in Adobe Reader for full functionality

Ordering Information

1206

104

Capacitance

Code (pF)

Two significant digits

+ number of zeros.

Use 9 for 1.0 – 9.9 pF

Use 8 for 0.5 – .99 pF

e.g., 2.2 pF = 229

e.g., 0.5 pF = 508

Capacitance

Tolerance

B = ±0.10 pF

C = ±0.25 pF

D = ±0.5 pF

F = ±1%

G = ±2%

J = ±5%

K = ±10%

M = ±20%

Rated

Voltage

(VDC)

8 = 10

4 = 16

3 = 25

5 = 50

1 = 100

2 = 200

A = 250

Dielectric

G = C0G

Failure Rate/

Design

A = N/A

Termination

Finish

C = 100% Matte Sn

Packaging/

Grade (C-Spec)

See

“Packaging

C-Spec

Ordering

Options

Table” below

Case Size

Specification/

Ceramic

(L" x W")

Series

0201

0402

0603

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

Standard

Flexible termination option is available. Please see FT-CAP product bulletin C1062_C0G_FT-CAP_SMD

Additional capacitance tolerance offerings may be available. Contact KEMET for details.

Additional termination finish options may be available. Contact KEMET for details.

One world. One KEMET

C1003_C0G • 7/21/2016

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

C0G Dielectric, 10 – 250 VDC (Commercial Grade)

Packaging C-Spec Ordering Options Table

Packaging Type

Bulk Bag/Unmarked

7" Reel/Unmarked

13" Reel/Unmarked

7" Reel/Unmarked/2 mm pitch

13" Reel/Unmarked/2 mm pitch

Packaging/Grade

Ordering Code (C-Spec)

Not required (Blank)

7411 (EIA 0603 and smaller case sizes)

7210 (EIA 0805 and larger case sizes)

7081

7082

Default packaging is “Bulk Bag”. An ordering code C-Spec is not required for “Bulk Bag” packaging.

The terms “Marked” and “Unmarked” pertain to laser marking option of capacitors. All packaging options labeled as “Unmarked” will contain

capacitors that have not been laser marked. The option to laser mark is not available on these devices. For more information see “Capacitor Marking”.

The 2 mm pitch option allows for double the packaging quantity of capacitors on a given reel size. This option is limited to EIA 0603 (1608 metric) case

size devices. For more information regarding 2 mm pitch option see “Tape & Reel Packaging Information”.

Benefits cont'd

• Preferred capacitance solution at line frequencies and into the MHz range

• No capacitance change with respect to applied rated DC voltage

• Negligible capacitance change with respect to temperature from −55°C to +125°C

• No capacitance decay with time

• Non-polar device, minimizing installation concerns

• 100% pure matte tin-plated termination finish allowing for excellent solderability

• SnPb plated termination finish option available upon request (5% Pb minimum)

Applications

Typical applications include critical timing, tuning, circuits requiring low loss, circuits with pulse, high current, decoupling,

bypass, filtering, transient voltage suppression, blocking and energy storage.

Qualification/Certification

Commercial Grade products are subject to internal qualification. Details regarding test methods and conditions are

referenced in Table 4, Performance and Reliability.

Environmental Compliance

Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH compliant without exemptions.

C1003_C0G • 7/21/2016

推荐资源

哪位大侠给个德州无线芯片的选择应用概览介绍？: 哪位大侠给个德州无线芯片的选择应用以及对应开发工具的概览介绍？...; wangfuchong 微控制器 MCU

2440官方bsp中mmu打开问题？: 各位好！现在我的移植工作卡在eboot开启mmu之后。在b main之后的问题？开启mmu后物理地址不能用了。只能用虚拟地址.我在b main之前用虚拟地址点灯也是成功的。现在我认为肯定是跳到main函数中了 ......; aiwenwen 嵌入式系统

图象处理的问题: 我现在正在做DM642的图象处理,问题是按照例子,图象的采集与显示都正常,当我自己加算法的时候,图象显示出现了很多闪烁的亮斑,请问怎么去掉??? 我也是用FVID模块进行采集与处理,我看过别人说的方 ......; lanqier396 模拟与混合信号

帮忙看看I2C模块有啥问题，新手求指教！: //所需头文件 #include "includes.h" // 封装的头文件、宏定义、变量、函数声明 /*************************全局变量定义及初始化******************************* ......; wq5551291 微控制器 MCU

STM32 Nucleo与其蓝牙扩展板X-Nucleo-IDB04A1进程: 其实前几天便收到了电子工程世界邮寄过来的板卡，只是当是项止催得急便没有进行开发，今天把漂亮的蓝牙扩展板与Nucleo板组合在了一起开始研究。根据板卡包装上的网址，我到ST网站上下载了很多资 ......; Veiko stm32/stm8

不是建议是咨询一下:别人引用回复有消息通知么?: 例如,不是我发的主帖子,我回复了一下,别人引用回复了我那个回帖,这种情况有消息通知么? ...; wangfuchong 为我们提建议&公告

马斯克：特斯拉FSD V14驾驶表现将优于人类司机，它“感觉像是有生命的”

8月24日消息，特斯拉CEO埃隆· 马斯克透露了即将发布的FSD V14的相关信息，他表示V14的驾驶表现将优于人类司机。特斯拉FSD负责人阿肖克去年曾表示，FSD在2024年初的12.5版本相比年初已有100倍提升，而V13版本预计可实现1000倍的进步。用户@jamesdouma推测，如果V14在初期测试阶段的表现如马斯克所言，相比现有的V13有明显提升，那么成熟后的V14可能会使FSD进...[详细]
机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
让混动不再尴尬岚海智混堪称混动技术“终极答案”？

8月22日，岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间，把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词，但仔细往下看，你会发现这并不是简单的技术叠加，而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起，用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题：混动究竟是不是过渡方案？要知道，在新能源车的发展进程里，混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]
电动汽车以什么样的充电方式才是最合适的

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
储能设备的人机交互模块需要符合什么要求？

1、易于使用：人机交互模块应该设计得简单明了，使用户能够轻松地操作和设置储能设备。 2、易于维护：人机交互模块应该设计得易于维护，以便用户能够快速和方便地检查和修理储能设备。 3、可靠性高：人机交互模块应该设计得可靠，以确保储能设备能够长时间运行，并且不会出现故障。 4、数据记录：人机交互模块应该能够记录储能设备的运行数据，以便用户能够监视和跟踪储能设备的工作情况。 5、安全性：人机交互模块应该...[详细]
SMT贴片机的秘密日记：性能状态检测的内幕

SMT贴片机是表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的重要设备，它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此，对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目：定位精度：定位精度是SMT贴片机的核心性能指标，它直接影响到贴片的准确性。通常，我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。贴片速度：贴片速度...[详细]
未按要求上报自动驾驶相关交通事故，特斯拉面临美交通部门调查

8 月 22 日消息，据美国 CNBC 今日报道，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）正对特斯拉发起调查，后者被质疑是否未按规定及时上报涉及其自动驾驶系统的交通事故。 NHTSA 在文件中指出，特斯拉的多份事故报告比事故发生晚了数月才提交。特斯拉解释称，这是数据收集系统出现问题所致，目前已修复。按规定，车企必须在知晓事故五天内上报。NHTSA 将通过一次“审计查询”来确认特斯拉是否合规，并...[详细]
一文读懂回流焊设备选购：如何在众多品牌中抉择

回流焊作为一种电子组装工艺，已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么，在面对众多回流焊设备品牌和型号时，如何选购一台好的回流焊设备呢？本文将从以下几个方面为您提供选购指南。一、设备性能加热方式：回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点，是目前市场上主流的加热方...[详细]
7年后回看自动驾驶：我们当初的预测对错几何？

我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连，从产品管理到内容营销，我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测，还是新兴技术趋势研判，我都有过精准命中，也不乏误判失手。最近，我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的？”一文。时至今日，这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天，让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来，这不过是篇寻常...[详细]
探索当今TWS耳机的混合设计配置及OEM面临的工程挑战

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]
有关音箱设计、调试、校音的一些小建议

　　时不时地看到一些发烧友花费不菲或花费很多时间来DIY音箱，结果却得非所愿，下面将自己在2007年以前根据工作情况所总结的一些小经验重新列举出来，希望能够帮到有心人。　　有关音箱的一些小常识　　1。音箱从原理上来讲，基本上等效于一个高通滤波器。通常意义上所说的音箱设计主要是针对低音部分，中高音部分基本上只取决于喇叭单元、分音器和箱体形状。　　2。具体的每种低音或中低音喇叭单元，至少有...[详细]
【E问E答】电子产品一定要可以修理吗？

　　我最近在《华尔街日报》看到一篇题为“我们需要能维修自己的电子小玩意儿的权利(We need the right to repair our gadgets)”的文章(参考原文：)，作者对于众多电子产品看来是“有计画的废弃(planned obsolescence)”之现象非常愤怒，认为大众应该要求电子产品可以被维修。　　但实际的情况是，举例来说，家家都有的电视机如果故障了，修理费用可能...[详细]
stm32单片机时钟

1 引言：# 单片机（Microcontrollers），采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。单片机时钟可以说如同人的心脏那样重要，我们在...[详细]
教你快速看懂手机屏幕的真实门道

　　手机好不好，屏幕是第一眼看到的，手机屏幕的好坏直接关系到视觉和操作效果。但是了解手机屏幕需要大量的专业知识，没有知识背景的一般人根本看不懂，讲起来也很复杂。在这里，教授用最简单的话，把手机屏幕的基本知识和大伙一起分析分析。　　看手机屏幕参数，除了要看分辨率和屏幕尺寸之外，还要看手机屏幕的材质，这是影响屏幕色彩表现力和细腻程度更重要的原因。根据材质的不同，手机屏幕可以分为LCD(液晶显示...[详细]
瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案，在提升性能的同时缩小系统尺寸全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用 2025 年 8 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。该新款控制器采用三电平降压拓扑结构，专为U...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多