8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SONY(索尼) |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, SOJ28,.34 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.42 mm |
| 内存密度 | 65536 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ28,.34 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.75 mm |
| 最大待机电流 | 0.001 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.13 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| CXK5863AJ-20 | CXK5863AJ | CXK5863AP-20 | CXK5863AP | CXK5863 | CXK5863AJ-30 | CXK5863AP-30 | CXK5863AJ-25 | CXK5863AP-25 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM | 8192 word x 8-bit High Speed CMOS Static RAM |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOJ | - | DIP | - | - | SOJ | DIP | SOJ | DIP |
| 包装说明 | SOJ, SOJ28,.34 | - | DIP, DIP28,.3 | - | - | SOJ, SOJ28,.34 | DIP, DIP28,.3 | SOJ, SOJ28,.34 | DIP, DIP28,.3 |
| 针数 | 28 | - | 28 | - | - | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | - | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 20 ns | - | 20 ns | - | - | 30 ns | 30 ns | 25 ns | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | - | - | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 | - | R-PDIP-T28 | - | - | R-PDSO-J28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-J28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | - | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.42 mm | - | 35.1 mm | - | - | 18.42 mm | 35.1 mm | 18.42 mm | 35.1 mm |
| 内存密度 | 65536 bi | - | 65536 bi | - | - | 65536 bi | 65536 bi | 65536 bi | 65536 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | - | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 | - | - | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 8192 words | - | 8192 words | - | - | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | - | 8000 | - | - | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8KX8 | - | 8KX8 | - | - | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | - | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | - | YES | - | - | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | - | DIP | - | - | SOJ | DIP | SOJ | DIP |
| 封装等效代码 | SOJ28,.34 | - | DIP28,.3 | - | - | SOJ28,.34 | DIP28,.3 | SOJ28,.34 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | - | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | - | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.75 mm | - | 4.4 mm | - | - | 3.75 mm | 4.4 mm | 3.75 mm | 4.4 mm |
| 最大待机电流 | 0.001 A | - | 0.001 A | - | - | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V | - | 4.5 V | - | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.13 mA | - | 0.13 mA | - | - | 0.09 mA | 0.09 mA | 0.09 mA | 0.09 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | - | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO | - | - | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE | - | - | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | - | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm | - | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
单片机
ARM技术
嵌入式系统
DIY/开源硬件专区
下载中心专版
工业自动化与控制
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
