Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C1206N399D1GSH

C1206N399D1GSH: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3.90PF 100V; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共10页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

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C1206N399D1GSH概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3.90PF 100V

C1206N399D1GSH规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	KEMET(基美)
包装说明	, 1206
Reach Compliance Code	not_compliant
Factory Lead Time	57 weeks 2 days
电容	0.0000039 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.3 mm
JESD-609代码	e0
长度	3.2 mm
负容差	12.8205%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	Bulk
正容差	12.8205%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
参考标准	MIL-PRF-55681
系列	C(SIZE)N
尺寸代码	1206
温度特性代码	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
宽度	1.6 mm

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CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

STYLE

KEMET

SIZE

CODE

MIN.

MAX.

CDR01

CDR02

CDR03

CDR04

CDR05

CDR06

CDR31

CDR32

CDR33

CDR34

CDR35

C0805

C1805

C1808

C1812

C1825

C2225

C0805

C1206

C1210

C1812

C1825

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

4.57 ±.38 (.180 ±.015)

+.51

+.020

4.57

.180

–.38

–.015

5.72 ±.51 (.225 ±.020)

2.00 ±.20 (.078 ±.008)

3.20 ±.20 (.125 ±.008)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

4.50 ±.25 (.176 ±.010)

4.50 ±.30 (.176 ±.012)

(

)

1.27 ±.38 (.050 ±.015)

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

3.18 ±.38 (.125 ±.015)

+.51

+.020

6.35

.250

–.38

–.015

6.35 ±.51 (.250 ±.020)

1.25 ±.20 (.049 ±.008)

1.60 ±.20 (.062 ±.008)

2.50 ±.25 (.098 ±.010)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

6.40 ±.30 (.250 ±.012)

.56 (.022)

.51 (.020)

1.40 (.055)

2.03 (.080)

1.30 (.051)

1.50 (.059)

.51 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.20 (.020 ±.008)

.50 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.30 (.020 ±.012)

(

)

Note:

For MIL-C55681 “S” Endmet, the length, width and thickness positive tolerances (including bandwidth) cited above are allowed to increase by the following

amounts:

Length

Width

Length

CDR01

0.51MM (.020)

0.38MM (.015)

CDR02-06

0.64MM (.025)

0.38MM (.015)

CDR31-35

0.60MM (.023)

0.30MM (.012)

MIL-PRF-55681 PART NUMBER ORDERING INFORMATION

CDR01

B P

101 B K

STYLE & SIZE CODE

STYLE

C — Ceramic

D — Dielectric, Fixed Chip

R — Established Reliability

FAILURE RATE LEVEL

(%/1000 hrs.)

TERMINATION FINISH

S — Solder Coated, Final

(SolderGuard I)

U — Base Metalization—

Barrier Metal—Solder

Coated

(SolderGuard I)

W — Base Metalization—

Barrier Metal—Tinned

Tin or (Tin/Lead Alloy)

SolderGuard II

Y — Base Metalization

Barrier Metal—Tinned

(100% Tin)

Solderguard II

RATED TEMPERATURE

–55°C to +125°C

DIELECTRICS

P —± 30 PPM/°C—WITH OR WITHOUT VOLTAGE

X —± 15%—without voltage

+ 15%, –25%—with voltage

CAPACITANCE

Expressed in picofarads (pF).

First 2 digits represent significant figures and the last digit specifies the number of zeros to follow.

(Use 9 for 1.0 through 9.9pF. Example: 2.2pF = 229)

CAPACITANCE TOLERANCE

±.1 pF ±.25 pF ±.5 pF ±1%

±5%

±10% ±20%

Z – Base metallization -

barrier metal-tinned (tin/lead

alloy, with a min. of 4% lead)

RATED VOLTAGE

A — 50; B — 100

KEMET/MIL-PRF-55681 PART NUMBER EQUIVALENTS

C 0805

P 101 K

1 G M

CERAMIC

SIZE CODE

See Table Above

END METALIZATION

L — 70Sn/30Pb Plated (Military codes Z,W,U )

C— 100% Tin Plated (Military code Y)

H – Sn60 Coated (Military code S)

SPECIFICATION

P -MIL-PRF-55681 = CDR01-CDR06

N-MIL-PRF-55681 = CDR31-CDR35

FAILURE RATE

(%/1,000 hrs.)

R — 0.01

S — 0.001

M — 1.0

P — 0.1

CAPACITANCE CODE

Expressed in picofarads (pF).

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 thru 9.9 pF. Example: 2.2 pF –229)

VOLTAGE TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G — BP (C0G/NP0) (±30 PPM/°C)

X — BX (±15% Without Voltage

+15% -25% With Voltage)

CAPACITANCE TOLERANCE

.1 pF

.25 pF

.5 pF

10%

20%

VOLTAGE

1 — 100V, 5 — 50V

Part Number Example: C0805P101K1GML

(14 digits - no spaces)

Ceramic Surface Mount

M — 1.0

P — 0.1

R — 0.01

S — 0.001

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