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(i美股讯)北京时间11月22日凌晨消息,美国上周初请失业金数据好于预期,11月密歇根消费信心指数不及预期。欧元区财长会议未就希腊新一轮救助计划达成协议。假期之前交投清淡,今日美股窄幅整理,周四美股因感恩节休市。i美股中概30指数小幅收低,板块方面,四大行业板块涨跌各半。截至收盘:i美股中概30指数下跌0.780点,收报610.91点,跌幅0.13%板块表现:i美股中概教育指数(E...[详细]
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扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging;FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案,创造许多性能与成本上的优势,因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器,更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称,三星电子不满台积电...[详细]
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全球领先的电子元器件分销商富昌电子(FutureElectronics)近日宣布,与全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(RenesasElectronics)签署扩展分销协议,在中国区全线提供来自瑞萨电子的高性能产品组合,其中包括其早先所收购的IDT及intersil产品线(瑞萨已于2019年3月30日完成对IDT的收购)。“目前,我们已经能够为中国区的客户提供来自瑞萨电子丰...[详细]
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6月22日消息,据国外媒体报道,年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业,芯片代工商也在提高产能,以缓解芯片供应紧张,力积电等芯片代工商,也已宣布新建晶圆厂,提高产能。而在力积电之后,此前有消息称正在筹备IPO的芯片代工商格罗方德(格芯),也已宣布将新建一座晶圆厂。格芯将新建一座晶圆厂,是他们今日在官网宣布的,他们将在新加坡园区建设新晶圆厂,这一晶圆厂已经破土动工。...[详细]
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1月27日,德州仪器周一发布了2014年第四季度及全年财报。财报显示,德州仪器第四季度营收为32.69亿美元,净利润为8.25亿美元,均超过了市场预期。在截至12月31日的第四季度,德州仪器的净利润为8.25亿美元,每股收益76美分。这一业绩较上年同期增长61%,2013年第四季度,德州仪器的净利润为5.11亿美元,每股收益61美分。德州仪器第四季度运营利润为11.00亿美元,较上年同...[详细]
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台湾地区立法者对台湾芯片业救助计划表示激烈反对,并对政府施压,要求取消该计划,让相关企业自负盈亏。台湾民进党立法者潘孟安说,他已经提交了一项提案,要求台湾内存公司(TaiwanMemoryCo.)阐明所需的资金。本月早些时候,潘孟安还曾要求取消成立台湾内存公司的“愚蠢”计划。台湾政府发言人林益世说,马英九目前正在评估这一计划,该计划将花费纳税人300亿新台币(8.88亿美元)...[详细]
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“这是创新最好的时代,技术巨变颠覆生活方式,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries,原名:格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据ICInsights的数据,2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置,全年营收55.45...[详细]
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在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,工信部电子司副司长彭红兵透露,针对当前集成电路发展中存在的问题,国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来,工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道,形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展,培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来,物联网将...[详细]
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作为智能手机的核心,移动芯片一直扮演着重要角色,由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士@手机晶片达人透露,台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺,替苹果成产A12CPU。此外,台积电7nm工艺的另一个客户为高通。@手机晶片达人表示,台积电的三台ASMLEUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成,明年第二季度末开始用7nm工艺,替苹果生产A12CPU,另一...[详细]
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韩国IT解决方案及服务提供商三星SDS于近日宣布,该公司已加入亚马逊云科技(AWS)的“独家全球商业网络(ExclusiveGlobalBusinessNetwork)”。 AWS网络是一个联盟,其成员包括威瑞森和NEC等许多全球跨国公司。目前三星SDS是唯一一家参与该网络的韩国公司。该网络的成员将成为亚马逊云科技的全球业务合作伙伴。三星SDS将与亚马逊云科技合作,专注于扩展托...[详细]
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2013年11月4日,中国上海—11月4日,IPC-国际电子工业联接协会®应武汉“光博会”组委会的邀请,携手五家国内外知名电子企业,在武汉第十届“中国光谷”国际光电子博览会暨第九届中国•湖北产学研合作项目洽谈会上举办IPC武汉技术交流会。演讲嘉宾与来自武汉及其周边地区电子企业的100余名代表共聚一堂,畅谈电子制造业面临的最新技术、市场和商业挑战,为当地企业提供更节能、更高效的研发、生产、运营等...[详细]
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一条从新闻联播播放的消息获得市场不小的关注度。8月21日,工信部称我国自主研发的智能电视芯片已研制成功,并首次实现量产。据悉,这是一款配备了由华为海思半导体开发、具有自主知识产权,且已实现量产的智能电视芯片,而这也是国内首款由彩电企业与国内芯片公司合作的产品。曾经,“缺芯少屏”是我国消费电子行业长期的一个痼疾,尤其是在显示面板和解码芯片都要求颇高的智能电视领域。随着近年来政府加大在液...[详细]
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在5G、电动车、电源装置等应用的推动下,第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说,资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验,因此早期多由欧美IDM业者开始发展,如今,已演变为业界扩大合作,加快产业发展步调,其中稳懋、环宇-KY,以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势,立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前,稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]
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凤凰科技讯据《财富》网站北京时间11月14日报道,高通公司周一宣布,公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约,理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击,称该公司“仍完全致力于”收购高通,并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。分析人士认为,博通收购高通是志在必得,它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元,将这笔交易...[详细]
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英飞凌日前表示,作为收购IR(国际整流器)公司的一部分,位于威尔士Newport的工厂正在寻找买家。由于新加坡Fab将于2015年底关闭,因此短期内Newport的工厂并不会关闭,反而会增加临时工,以处理产能迁移,预计该工厂将一直运转至2017年底。Newport工厂主要生产200mm晶圆,拥有540名员工,主要生产模拟机功率元件。英飞凌表示,目前主要的技术和产品已经在...[详细]