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eeworld网消息，继美光后，全球第二大NORFlash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NORFlash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。内存业内人士透露，美系二大厂淡出NORFlash，让今年NOR芯片缺货无解，原本冀望中国大陆能衔接供应，更因硅晶圆厂优先供...[详细]

在半导体行业，不仅仅面临芯片短缺的问题，劳动力和技能同样面临不足，半导体人才供应不足不仅仅发生在中国，全球皆是如此。即使在数字时代，制造业也离不开人。然而，需求远远超过供应。事实证明，合格的半导体工程师的短缺是该行业增长的系统性制约因素，加剧了全球新冠疫情下的供应链问题。半导体劳动力短缺的状况半导体技能短缺并不是什么新鲜事。2017年的一项研究报告称，77%的美国半导体制...[详细]

虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦(NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit...[详细]

全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模，较去年成长达37%，刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。国际半导体产业协会（SEMI）发表全球晶圆厂预测报告，预期在三星大举投资带动下，韩国今年晶圆厂设备支出可望达195亿美元，较去年大增130%，不仅是成长最大的地区，也将是规模最大的市场。SEMI预期，在三星持续积极投资带动下，韩国明年仍是全球晶圆设备支出最强劲的地...[详细]

赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）宣布其2017年第二季度财报。财务重点如下：2017年第二季度总营收为5.938亿美元，环比上升11.6%，高于指导值GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP下的利润率分别为39.8%和40.9%GAAP和非GAAP稀释每股收益分别环比增长50%和62%汽车、物联网无线连接和USB-C解决方案营收创新高赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassana...[详细]

世强元件电商会员年终活动持续3年，从第一年3000个游戏鼠标的送出，到第二年10台iPhoneX，5000个商务背包的送出，每一年活动都会吸引数十万电子从业者的参与和关注。而每年年中，世强元件电商宣布活动如期举行时，大家讨论最热情的就是，世强元件电商在当年底又会送什么礼物。今年的保温杯和行李箱，就是由世强元件电商的会员在二十多个备选礼品中票选出来的。为了让获奖的用户有更好...[详细]

11月5日消息去年Intel和ARM达成合作，将使用他们的处理器制造技术来加速ARM芯片组的发展。在ARMTechCon2017大会上，Intel宣布其首款合作的ARM芯片最快将在2017年年底面向市场推出。IT之家报道，Intel的新款ARM芯片将是10nm工艺、频率3.5GHz处理器，同等配备1亿晶体管（是三星处理器密度的两倍）时，功耗只有0.25mW/Mhz。Intel还...[详细]

日前，SEMI公布了半导体设备支出年度预测，其预计2014年半导体设备销售额将增长19.3%到380亿美元。2015年将继续保持15.2%的强劲增幅。其中wafer加工相关设备将增长17.8%至299亿，封装增长30.6%至30亿，测试增长26.5%至34亿，测试增长26.5%至34亿。其他设备诸如FAB建设、MASK、拉晶等相关设备将增长14.8%。2014年台湾、美国和韩国仍将是...[详细]

电子网消息，据CNBC消息人士透露，由于担心高通在2019年度无法达成财务预期目标，博通计划将对高通最新发布的财报进行评估，预计博通很快就会提高收购报价。高通于1月31日公布的2018财年第1季度财报显示，虽然营收和获利超出预期，但是营业利润同比下降了96%，勉强保持盈亏平衡。主要是因为其最大客户苹果及合作伙伴因官司问题继续拒绝支付专利费，再加上高通在各地受到反垄断罚款所致。高通在1日于美...[详细]

摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低封面图：正文：作者：泛林集团SemiverseSolutions部门软件应用工程师TimothyYang博士01介绍铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅...[详细]

率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中...[详细]

半导体行业从诞生至今，先后经历了三代材料的变更历程。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度Eg2.3eV）的半导体材料。据了解，我国把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产...[详细]

原标题：西门子中国CEO：美国若禁止向中国出售芯片欧洲在华企业恐受波及“美国宣称要对中国部分停止出口芯片，对欧洲企业也可能产生影响。”西门子中国CEO赫尔曼(LotharHerrmann)在汉诺威工业展召开前夕对第一财经记者表示。中国制造业升级依赖芯片赫尔曼说道，中国制造业升级很大程度依赖于传感器，如果美国对中国实施禁售，那么这不仅会对中国的制造业产生影响，也可能会其它国...[详细]

与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术落后、品类不全等诸多不...[详细]

TechCrunch报导，GoogleCEOSundarPichai8日在2018年GoogleI/O大会发布第三代TPU（TensorProcessorUnit，TPU3）。他说，TPU3机架丛集（Pod）的效能较去年TPU2Pod高出8倍，最高可达100petaFLOPS。VentureBeat报导，Pichai还提到TPU3效...[详细]