电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

76155-1834

产品描述High Speed / Modular Connectors Impact BP 4x8 RW Sn Impact BP 4x8 RW Sn
产品类别连接器    连接器   
文件大小38KB,共2页
制造商Molex
官网地址https://www.molex.com/molex/home
标准
下载文档 详细参数 全文预览

76155-1834在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
76155-1834 - - 点击查看 点击购买

76155-1834概述

High Speed / Modular Connectors Impact BP 4x8 RW Sn Impact BP 4x8 RW Sn

76155-1834规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Molex
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
主体宽度0.819 inch
主体深度0.47 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU ON NI
联系完成终止TIN OVER NICKEL
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点电阻10 mΩ
介电耐压500VAC V
耐用性200 Cycles
最大插入力.3336 N
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体材料GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
制造商序列号76155
插接触点节距0.075 inch
匹配触点行间距0.053 inch
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数12
装载的行数12
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距1.3462 mm
电镀厚度30u inch
额定电流(信号)0.75 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.055 inch
端子节距1.905 mm
端接类型PRESS FIT
触点总数96
撤离力-最小值.14734 N

文档预览

下载PDF文档
This document was generated on 05/11/2018
PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION
Part Number:
Status:
Overview:
Description:
0761551834
Active
Impact Backplane Connector and Cable Assembly System
Impact 100 Ohm 4 Pair Vertical Backplane Header, Unguided, Right Endwall, 8
Columns, 96 Circuits, Pin Length 4.90mm, Plated Through Hole Dimension 0.46mm,
Lead-Free
Documents:
3D Model
Drawing (PDF)
Product Specification PS-76060-999-001 (PDF)
Product Specification TS-76160-0001-001 (PDF)
Application Specification AS-76060-990-001 (PDF)
Agency Certification
UL
General
Product Family
Series
Application
Application Tooling Documents
Component Type
Overview
Product Name
UPC
Physical
Circuits (Loaded)
Circuits (maximum)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
First Mate / Last Break
Flammability
Guide to Mating Part
Keying to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Net Weight
Number of Columns
Number of Pairs
Number of Rows
Orientation
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Pitch - Termination Interface
Plating min - Mating
Polarized to PCB
Stackable
Temperature Range - Operating
Application Specification AS-76060-994-001 (PDF)
Application Specification AS-76060-9999-001 (PDF)
Packaging Specification PK-70873-7701 (PDF)
RoHS Certificate of Compliance (PDF)
Series image - Reference only
EU ELV
Not Reviewed
E29179
Backplane Connectors
76155
Conventional
TM-622018799
PCB Header
Impact Backplane Connector and Cable Assembly
System
Impact
883906416898
96
96
Black
200
No
94V-0
No
None
High Performance Alloy (HPA)
Gold
Tin
High Temperature Thermoplastic
2.420/g
8
4
12
Vertical
1.40mm
No
None
1.00mm
Tray
1.90mm
1.90mm
0.762µm
No
No
-55°C to +85°C
EU RoHS
China RoHS
Not Reviewed
REACH SVHC
Not Reviewed
Halogen-Free
Status
Not Reviewed
Need more information on product
environmental compliance?
Email productcompliance@molex.com
Please visit the Contact Us section for any
non-product compliance questions.
China ROHS
ELV
RoHS Phthalates
Not Reviewed
Not Reviewed
Not Reviewed
Search Parts in this Series
76155 Series
Mates With
76160 Impact 100 Ohm Daughtercard
Use With
75234 Backplane Free Standing Guide Pin
请教:vc6.0移植到EVC,里面有很多的char报错,请问我应该怎么呢?
各位大虾好!我将一个vc6.0的程序移植到EVC下,遇到了关于数据类型转换的问题。我是个新手,对于应该用什么样的数据类型和函数比较迷惑,希望各位大侠指教! 我是这样做的,不知道对不对: ......
tonylc 嵌入式系统
泰克旗舰店六周年店庆,转发海报赢Apple AirPods!
双11马上就要到了,泰克旗舰店不但为大家准备了超高性价比的199元无源电压探头和2499元的数字存储示波器,还为大家准备了转发海报赢Apple AirPods耳机活动。 439481 1、扫描下方二维 ......
eric_wang 综合技术交流
【平头哥RVB2601创意应用开发】使用体验01 -- printf避坑
本帖最后由 sonicfirr 于 2022-3-10 13:10 编辑 在使用RVB2601的过程中,免不了使用到printf()或是SDK提供的LOG输出,再加上本人参与了创意应用开发活动,为了完成比赛项目,逐一功能模块 ......
sonicfirr 玄铁RISC-V活动专区
我想請問LED driver 的Datasheet
我想請問一下 TI Led Driver 3406的spec中有範例 範例中Ron的算式如下 RON =1/fSW x 1 x 10-11 Fsw是用500KHz代入算出Ron應該為200K 但為何spec算出的卻是144K 另外請問各位大師 所謂 ......
apl500 模拟电子
74系列芯片元件介绍(转载)
74系列数数字电路 7400、74H00、74L00、74LS00、74S00、74HC00、74C00、74F00、74ALS00四2输入与非门 Y=\AB。 7401、74LS01、74HC01、74ALS01四2输入与非门(OC) Y=\AB。 7402、74L02、7 ......
呱呱 FPGA/CPLD
木头电池要挑战锂电池:中国人的新研究
最近,美国马里兰大学的李腾(Teng Li)和胡良斌(Liangbing Hu)的实验,或许能办到这一点。他们的实验显示,若能有效运用木材,就能成功推出钠电池,取代既有的锂电池,大辐降低电池制作成本 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 594  2513  2707  2119  1303  12  51  55  43  27 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved