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本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题，为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16，而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 请大家带着这个问题来阅读本文。 串口和SPI内部时钟 在回答上面问题之前，需要先了解STM32内部时钟的概念，尤其是串口和SPI的内部时钟。 STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
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TIA博途软件位移指令能将将累加器的内容逐位向左或者向右移动。移动的位数由N决定，向左移N位相当于累加器的内容乘以2N，向右移相当于累加器的内容处理2N。移位指令在逻辑控制中使用也很方便。 (1)左移指令(SHL) 当左移指令（SHL）的EN位为高电平“1”时，将执行移位指令，将IN端制定的内容送入累加器1低字中，并左移N端制定的位数，然后写入OUT端指令的目的地址中，左移指令（SHL）和参...[详细]
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智驾圈各有各的节奏。有人忙着推送新版本、低头搞研发，也有人忙着搞宣发，也有人埋头量产。怪就怪在，稍微低调点，就有可能成为谣言的起源。 8 月 19 号，元戎启行官方释放了一段视频，smart 机器人 科技有限公司 CEO 陈大宇和元戎启行 CTO 曹通易两人试乘 smart 精灵 5，全程城区辅助驾驶挑战深圳出行高峰。视频中两人有说有笑，主动提到了前段时间网传双方解约的说法。结论就是，根本是...[详细]
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波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。 波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
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由于政策以及节能等原因，新能源汽车越来越受广大消费者的青睐。车子到手了，接下来少不了保养环节，但由于新能源车的动力结构与传统能源车不同，在保养方面也有所区别。今天就来和大家分享一下，关于电动车的电池养护知识。 电动汽车主要针对“电池”和“电机”的维护。电动车在使用过程中，要留意汽车用电的情况，当指针从“H”降到“L”附近时，就意味着我们要为汽车充电了。一般情况下，电动车每天都需要充电，便于电...[详细]
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今天的安防行业，已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络，金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而，在现实应用中，由于带宽的限制，许多企业在进行高清监控的情况下，就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况，蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”，这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
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8 月 25 日消息，苹果在印度的扩张遇到新麻烦。据彭博社报道，富士康科技集团已从印度召回约 300 名中国工程师，使苹果在当地的生产计划再度受阻。 这些工程师来自富士康旗下裕展科技位于泰米尔纳德邦的工厂，这是数月以来第二次发生类似情况。 裕展工厂主要生产旧款 iPhone 的金属外壳和显示模组，并未参与新一代 iPhone 17 的制造。该工厂才投产数月，而苹果的显示器依旧大量依赖进口。 苹果...[详细]
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8月21日，文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive，这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前，WePilot AiDrive已完成核心功能验证，预计2025年内实现量产上车，助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉，相比先感知再决策的传统两段式架构，文远知行WePilot Ai...[详细]
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2025年的汽车行业，正在迎来一场彻底的智能化洗牌。 吉利在AI座舱领域想要做出变革：今后吉利的产品线中，将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。 这是一次“先破后立”。如何做到？吉利给出的答案是“全域AI”，并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。 在这个架构中，硬件不再只是算力的堆砌，而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合，最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
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最近做了一个项目，涉及到了串口，本来以为像串口这种经常使用的通讯方式，开发起来应该是很简单的，不说易如反掌，至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足，还得多多学习才是！ 该项目是使用CubeMX生成的初始化代码，在配置串口的时候我格外小心，该配置的都配置了，但是生成代码后烧到单片机中，却发现串口接收数据出现问题，只能接收到一次数据，后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
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最近在做一个关于电池管理的项目，用到了TI公司的BQ4050，这个IC是专门对电池进行管理、保护和数据采集的，在TI配套的上位机中可以对这个芯片进行配置，具体的配置方法还有各种寄存器的意义可以参照手册，实际上我对怎么配置这个IC也不怎么明白，基本上是按照默认配置来的。不过因为项目中我们用到四串的电池，所以必须配置为4串，不然第四个电池就不能获取到电压。 具体的寄存器描述如图： 接下来，我们...[详细]
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数字电视机顶盒由高频头、QAM解调器、TS流解复用器、MPEG一2解码器、PAUNTSC视频编码器、嵌人式CPU系统和外围接口、CA模块和上行数据调制器组成。工作原理如附图。 数字电视机顶盒的工作过程大致如下：高频头接收来自有线网的高频信号，通过QAM解调器完成信道解码，从载波中分离出包含音、视频和其他数据信息的传送流门蜀。传送流中一般包含多个音、视频流及一些数据信息。解复用器则用...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]
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8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]
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