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尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”） 将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Prob...[详细]

近期，上能电气与全球知名的新能源项目投资及建设公司ib vogt展开深度合作，成功为菲律宾99MWp Tantangan光伏电站供应光伏逆变器，并在菲律宾国家电网公司（NGCP）的现场见证下，顺利通过工厂验收测试（FAT），全面满足菲律宾电网的并网规范要求。 该项目采用 上能电气组串式光伏逆变解决方案 ，包括350kW光伏逆变器，并搭配6.4MW及8.96MW智能箱式变电站。本次验收测试系...[详细]

在大型地面光伏电站中，传统集中式逆变器若发生故障，将导致兆瓦级发电单元即刻停运，且从报修到修复往往需耗时数日，由此引发的发电收益损失常达数万元级别。长期以来，大型光伏逆变器的运维难题始终是行业面临的一个核心困扰。 为破解这一难题，阳光电源在其1+X 2.0模块化逆变器新品中，行业首创“AI故障诊断+分体式设计”方案，针对性解决故障诊断难、依赖厂家响应导致维修周期漫长等痛点。为检验该方案在真实电站...[详细]

2月4日， iQOO面向追求极致体验的硬核玩家正式发布全新电竞旗舰iQOO 15 Ultra。 作为行业首款以性能Ultra为核心定位的高端旗舰，iQOO 15 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，深度融合骁龙芯片技术与iQOO在电竞领域的深厚积累，在帧率、画质、影像与连接等维度全面进阶，致力于为硬核玩家提供更沉浸、更可靠的体验。 iQOO 15 Ultra以第五代骁龙8至尊版为性...[详细]

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果： 2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资 2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率 17.9%。 2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。 2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

自动驾驶技术正处于发展的转折点。过去十几年间，行业长期依赖模块化的技术路径，即将驾驶任务拆解为感知、预测、规划和控制四个独立环节。这种结构虽然清晰，但在面对突发状况时（长尾场景），会因规则覆盖不足而表现僵化。 随着大语言模型和视觉语言模型（VLM）的爆发，开发者们意识到，如果车辆能像人类一样拥有常识，理解什么是“潮汐车道”，知道“救护车在后方鸣笛需要避让”，那么自动驾驶的上限将得到极大提升。...[详细]

软件定义汽车 面临的一大主要风险是，随着计算能力的提升，其网络安全面临的威胁也在增加。 最新的计算革命涉及量子计算的兴起 —— 这是一种利用量子力学的系统，可同时处理数字 1 和 0，从而实现更快的计算速度。 然而，这种更快的性能也带来了更多网络黑客攻击的风险。因此， 恩智浦 半导体（NXP Semiconductors）研发了名为 “后量子密码学”（Post Quantum Crypt...[详细]

2 月 2 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动“备战模式”。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的“先进制程大战”一触即发。 业界预计，AMD 将从今年起使用 2nm 制程工艺打造 CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望“弯道超车”，率先用上 A16 制程。 ...[详细]

2025年1-11月，智驾域控SoC安装量796万颗，0-10万元区间增长明显 2025年1-11月，中国乘用车新车整体智驾域控SoC安装量达796.0万颗，同比增长49.9%。其中，自主品牌智驾域控SoC安装量达601.1万颗，同比增长83.1%，主要受比亚迪、小鹏、小米汽车等拉动。合资品牌智驾域控SoC安装量达194.9万颗，同比下滑3.8%，主要搭载品牌包括大众、丰田、日产...[详细]

2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

1 月 28 日消息，当地时间周一，微软发布了新一代 AI 加速器 Maia 200。微软将其称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”，并透露该款芯片已在爱荷华州数据中心投入使用，未来还将部署到更多区域。 据韩国《每日经济新闻》报道，SK 海力士将独家向微软 Maia 200 供应 HBM 芯片，每颗 Maia 200 都将使用六颗 SK 海力士的 HBM3E 内存。SK 海力士方面表示...[详细]

集中化一直是芯片行业的铁律，汽车也同样如此。随着汽车电子电气架构（EEA）从域控（Domain）向区域（Zonal）架构升级，功能被集中化，线控底盘、千兆以太网、SOME/IP等车载网络协议也开始落地应用，ZCU（Zone Control Unit，区域控制器）也被带火了。由于ZCU承担着整合整车不同域功能的重任，因此，车规MCU的选型成为车企实现架构成功转型的关键一环。 随着中国芯片加速崛...[详细]

人工智能的持续发展正在重塑数据中心设计与开发的基础。随着工作负载日益复杂且资源密集，运营商面临着数据中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑战。若无法持续满足工作负载需求，基础设施将难以实现无中断的扩展。 在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。 人工智能数据...[详细]

格力也开始做车规级碳化硅了？近日在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露， 格力电器的碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年还将量产光伏储能、物流车等应用的碳化硅芯片。 有意思的是，在1月15日广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，并邀请格力电器董事长董明珠体验旗下高端车型昊铂A800时表示，广汽推出了一款攀登版车型，其中搭载的10...[详细]