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GS74116AJ-12

产品描述256K x 16 4Mb Asynchronous SRAM
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文件大小304KB,共14页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS74116AJ-12概述

256K x 16 4Mb Asynchronous SRAM

GS74116AJ-12规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数44
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J44
长度28.58 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.759 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

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GS74116ATP/J/X
SOJ, TSOP, FP-BGA
Commercial Temp
Industrial Temp
Features
• Fast access time: 7, 8, 10, 12 ns
• CMOS low power operation: 150/130/105/95 mA at
minimum cycle time
• Single 3.3 V power supply
• All inputs and outputs are TTL-compatible
• Byte control
• Fully static operation
• Industrial Temperature Option: –40° to 85°C
• Package line up
J: 400 mil, 44-pin SOJ package
TP: 400 mil, 44-pin TSOP Type II package
X: 6 mm x 10 mm Fine Pitch Ball Grid Array
package
256K x 16
4Mb Asynchronous SRAM
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
CE
DQ
1
DQ
2
DQ
3
DQ
4
V
DD
V
SS
DQ
5
DQ6
DQ7
DQ
8
WE
A
15
A
14
A
13
A
12
A
16
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
7, 8, 10, 12 ns
3.3 V V
DD
Center V
DD
and V
SS
SOJ 256K x 16-Pin Configuration (Package J)
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
A
5
A
6
A
7
OE
UB
LB
DQ
16
DQ
15
DQ
14
DQ
13
V
SS
V
DD
DQ
12
DQ
11
DQ
10
DQ
9
NC
A
8
A
9
A
10
A
11
A
17
Top view
44-pin
SOJ
Description
The GS74116A is a high speed CMOS Static RAM organized
as 262,144 words by 16 bits. Static design eliminates the need
for external clocks or timing strobes. The GS operates on a
single 3.3 V power supply and all inputs and outputs are TTL-
compatible. The GS74116A is available in a 6 x 10 mm Fine
Pitch BGA package, 400 mil SOJ and 400 mil TSOP Type-II
packages.
Pin Descriptions
Symbol
A
0
–A
17
DQ
1
–DQ
16
CE
LB
UB
WE
OE
V
DD
V
SS
NC
FP-BGA 256K x 16 Bump Configuration (Package X)
Description
Address input
Data input/output
Chip enable input
Lower byte enable input
(DQ1 to DQ8)
Upper byte enable input
(DQ9 to DQ16)
Write enable input
Output enable input
+3.3 V power supply
Ground
No connect
6 x 10 mm Bump Pitch
A
B
C
D
E
F
G
H
LB
DQ
16
OE
UB
A
0
A
3
A
5
A
17
NC
A
8
A
10
A
13
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
9
A
11
A
14
A
2
CE
DQ
2
DQ
4
DQ
5
DQ
7
WE
A
15
NC
DQ
1
DQ
3
V
DD
V
SS
DQ
6
DQ
8
NC
1
2
3
4
5
6
DQ
14
DQ
15
V
SS
V
DD
DQ
13
DQ
12
DQ
11
DQ
10
DQ
9
NC
NC
A
12
Rev: 1.03 10/2002
1/14
© 2001, Giga Semiconductor, Inc.
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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