Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> GS76024B-15I

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GS76024B-15I: 产品描述256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM; 产品类别存储存储; 文件大小221KB，共11页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/

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GS76024B-15I概述

256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM

GS76024B-15I规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	119
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	15 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0
长度	22 mm
内存密度	6291456 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	24
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	119
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX24
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

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GS76024B-15I相似产品对比

	GS76024B-15I	GS76024B	GS76024B-10	GS76024B-12	GS76024B-15	GS76024B-12I	GS76024B-10I
描述	256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM	256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM	256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM	256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM	256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM	256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM	256K x 24 6Mb Asynchronous SRAM
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	GSI Technology	-	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology
零件包装代码	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	-	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	119	-	119	119	119	119	119
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	3A991.B.2.B	-	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	15 ns	-	10 ns	12 ns	15 ns	12 ns	10 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	-	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0
长度	22 mm	-	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	6291456 bi	-	6291456 bi	6291456 bi	6291456 bi	6291456 bi	6291456 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	24	-	24	24	24	24	24
湿度敏感等级	3	-	3	3	3	3	3
功能数量	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	119	-	119	119	119	119	119
字数	262144 words	-	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	-	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
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封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.4 mm	-	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
是否无铅	-	-	含铅	含铅	-	含铅	含铅

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