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GS78132B-15I

产品描述256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM
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文件大小227KB,共11页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS78132B-15I概述

256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM

GS78132B-15I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e0
长度22 mm
内存密度8388608 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量119
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

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描述 256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM 256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM 256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM 256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM 256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM 256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM 256K x 32 8Mb Asynchronous SRAM
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 GSI Technology - GSI Technology GSI Technology GSI Technology GSI Technology GSI Technology
零件包装代码 BGA - BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, - BGA, BGA, BGA, BGA, BGA,
针数 119 - 119 119 119 119 119
Reach Compliance Code compli - compli compli compli compli compli
ECCN代码 3A991.B.2.B - 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 15 ns - 10 ns 12 ns 15 ns 12 ns 10 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B119 - R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 22 mm - 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm
内存密度 8388608 bi - 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 32 - 32 32 32 32 32
湿度敏感等级 3 - 3 3 3 3 3
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 119 - 119 119 119 119 119
字数 262144 words - 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 - 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 256KX32 - 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA - BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.4 mm - 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL - BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm - 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
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