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GS815036AGB-300

产品描述1M x 18, 512K x 36 18Mb Register-Register Late Write SRAM
产品类别存储    存储   
文件大小614KB,共25页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准
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GS815036AGB-300概述

1M x 18, 512K x 36 18Mb Register-Register Late Write SRAM

GS815036AGB-300规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间1.6 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e1
长度22 mm
内存密度18874368 bi
内存集成电路类型LATE-WRITE SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量119
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

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Product Preview
GS815018/36AB-357/333/300/250
119-Bump BGA
Commercial Temp
Industrial Temp
Features
• Register-Register Late Write mode, Pipelined Read mode
• 2.5 V +200/–200 mV core power supply
• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface
• ZQ controlled programmable output drivers
• Dual Cycle Deselect
• Fully coherent read and write pipelines
• Byte write operation (9-bit bytes)
• Differential HSTL clock inputs, K and K
• Asynchronous output enable
• Sleep mode via ZZ
• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Serial Boundary Scan
• JEDEC-standard 119-bump BGA package
• Pb-Free 119-bump BGA package available
1M x 18, 512K x 36
18Mb Register-Register Late Write SRAM
Functional Description
250 MHz–357 MHz
2.5 V V
DD
HSTL I/O
Because GS815018/36A are synchronous devices, address data
inputs and read/write control inputs are captured on the rising
edge of the input clock. Write cycles are internally self-timed
and initiated by the rising edge of the clock input. This feature
eliminates complex off-chip write pulse generation required by
asynchronous SRAMs and simplifies input signal timing.
GS815018/36A support pipelined reads utilizing a rising-edge-
triggered output register. They also utilize a Dual Cycle
Deselect (DCD) output deselect protocol.
GS815018/36A are implemented with high performance
technology and are packaged in a 119-bump BGA.
Family Overview
GS815018/36A are 18,874,368-bit (18Mb) high performance
SRAMs. This family of wide, low voltage HSTL I/O SRAMs
is designed to operate at the speeds needed to implement
economical high performance cache systems.
Mode Control
There are two mode control select pins (M1 and M2), which
allow the user to set the correct read protocol for the design.
The GS815018/36A support single clock Pipeline mode, which
directly affects the two mode control select pins. In order for
the part to fuction correctly, and as specified, M1 must be tied
to VSS and M2 must be tied to V
DD
or V
DDQ
. This must be set
at power-up and should not be changed during operation.
Sleep Mode
Low power (Sleep mode) is attained through the assertion (High)
of the ZZ signal, or by stopping the clock (CK). Memory data is
retained during Sleep mode.
Parameter Synopsis
-357
Pipeline
Cycle
tKHQV
Curr (x18)
Curr (x36)
2.8
1.4
600
650
-333
3.0
1.5
550
600
-300
3.3
1.6
500
550
-250
4.0
2.0
450
500
Unit
ns
ns
mA
mA
Rev: 1.05 10/2005
1/25
© 2003, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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