851-08EC2461P50: 产品描述Circular MIL Spec Connector 61P RA PLUG SIZE 24; 产品类别连接器; 文件大小693KB，共26页; 制造商SOURIAU; 标准

下载文档详细参数全文预览

851-08EC2461P50在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	851-08EC2461P50	-	-	点击查看	点击购买

851-08EC2461P50概述

Circular MIL Spec Connector 61P RA PLUG SIZE 24

851-08EC2461P50规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	SOURIAU
产品种类 Product Category	Circular MIL Spec Connector
RoHS	Details
位置数量 Number of Positions	61 Position
插入安排 Insert Arrangement	24-61
触点类型 Contact Gender	Pin (Male)
MIL 类型 MIL Type	MIL-DTL-26482
产品 Product	Plugs
外壳大小 Shell Size	24
外壳类型 Shell Style	In-Line
安装风格 Mounting Style	Cable
端接类型 Termination Style	Solder
电流额定值 Current Rating	7.5 A
主体材料 Contact Plating	Gold
安装角 Mounting Angle	Right Angle
电压额定值 Voltage Rating	1.5 kV
外壳电镀 Shell Plating	Cadmium, Olive Green
匹配样式 Mating Style	Bayonet
外壳材质 Shell Material	Aluminum Alloy
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

851 Series

Applications

Former connector for military applications.

Now used in the fields of professional and

general electronics.

Description

• Bayonet coupling

• Environmental and hermetic versions

• Solder, crimp, straight spills and wire wrap

versions

• Thermocouple contacts available

• Cadmium free plating (Zinc Cobalt) version

Standards

MIL-C 26482 G Series 1

NFC 93422-He 301 B

VG 95328

BS 9522 F 0017

GAM T1 list

QPL approved (solder version)

Characteristics

Mechanical

• Shell :

•

environmental version : aluminum alloy plating

- olive green cadmium

- black anodized

- white cadmium

- satin finish bright nickel

- zinc cobalt (olive green)

•

hermetic version : steel

•

plating : - iridescent yellow cadmium, nickel

• Insulator :

- front section : neoprene elastomer (85 shore)

- rear section : neoprene elastomer (40 shore)

• Contact :

- crimp : inserted and removed from rear of insula-

tor retained by metallic clip ; solder and straight

spills : non removable ; wire wrap : removable or

not removable

- material : copper alloy

- plating : gold overall or gold plated active zone

and tin/lead plated termination

- min retention force of contacts in insulator

contact size

20 (Ø 1 mm)

16 (Ø 1.6 mm)

crimp

≥

68 N

≥

113 N

solder straight spill ww

≥

68 N

≥

113 N

• Mechanical endurance :

500 cycles (full mating-unmating)

• Contact resistance :

- environmental version :

size 20 : 4 mΩ

size 16 : 3 mΩ

- hermetic version :

size 20 : 30 mΩ

size 16 : 14 mΩ

• Shielding : 70 dB to 5 MHz

40 dB to 100 MHz

Electrical

• Dielectric withstanding voltage :

• at standard pressure :

mated and unmated connectors

- 1 500 Vrms between size 20 contacts (service 1)

- 2 300 Vrms between size 16 contacts (service 2)

- 1 500 Vrms between mixed size 20

and 16 contacts (service 1)

• at reduced pressure (10 mbar) :

connectors mated and unmated

- 200 Vrms between size 20 contacts (service 1)

- 300 Vrms between size 16 contacts (service 2)

• Insulation resistance :

≥

5 000 MΩ under 500 Vdc

• Current rating per contact :

size 20 : 7.5 A

size 16 : 13 A

Climatic

• Working temperature : -55°C to +125°C

• Sealing :

- crimp contact version, 1 bar differential

pressure, leakage

≤

8 cm

/hr

- solder contact version, 2 bar differential

pressure, leakage

≤

16 cm

/hr

• Hermiticity : 1 bar differential pressure leakage

≤

2,8 mm

/hr

• Chemical resistance :

- to MIL-C 26482 G Series 1 and

- NFC 93422-HE 301 B code A

• Resistance to salt spray : 48 hours at environ-

mental temperature

• Damp heat : 21 days

• Vibration : to NFC 20-616

Ordering information

- Environmental connectors

basic series

shell type

solder

02E

07A

crimp

02R

square flange receptacle accepting backshells

cable connecting receptacle

square flange receptacle not accepting backshells

jam nut receptacle accepting backshells

jam nut receptacle not accepting backshells

plug for use with straight backshells

plug for use with 90° backshells

screened plug for use with straight backshells

screened plug with lock finger

solder version

crimp version

851 - 00 E

851 - 00 R

8 - 3A

•

50 •••

backshell type

shell size

contact layout

contact type

orientation

obligatory suffix

see table next page

8 - 10 - 12 - 14 - 16 - 18 - 20 - 22 - 24

see table p 20

= male -

= female

normal (not included in part number)

w, x, y, z,

see table p 21

gold plated crimp contacts - solder contacts size 20 - contacts with a gold plated active zone

and tin plated terminations - other gold plated terminations

solder contacts gold plated size 20

zinc cobalt olive green plated (contacts : idem specif. 50)

olive green cadmium plate (without specification)

white cadmium plate

black anodized (solder contacts)

black anodized (crimp contacts)

nickel plate

backshell type T* and RT*

olive green cadmium plate

specification

031

}

推荐资源

求助，DS-5 example: 本帖最后由 moon2 于 2015-4-18 02:31 编辑看过Altera DE1-SOC培训教材后，在使用DS-5方面遇到些问题。所以，想参考些例子。谁有培训教材里的lab folder (pg 162) 吗？急需啊 194945 ......; moon2 FPGA/CPLD

DLP3010EVM中的USB驱动，谁能下载请帮个忙: DLP3010EVM 插上USB不识别， https://bbs.eeworld.com.cn/thread-479217-1-2.html 对照电路图及说明，明白了它是使用CY7C65215作USB转串口的， 225315 随即搜索一下，没有找到， ......; dontium TI技术论坛

CC1310片内固件升级的工程编译: OAD(http://www.ti.com/cn/lit/swra580)，即Over the Air Download，是通过无线的方式远程更新固件的一种方法。On chip，就是片上，升级的对象不需要外挂Flash，通过芯片片内Flash完成新固件 ......; Jacktang 无线连接

收一块Sitara? ARM® Processors AM335x Starter Kit开发板: 带价飘来吧···9新以上均可。本人学生哦价格不要太那个了 qq即为ID号。加好友时注明AM335x就好了:)...; 595818431 淘e淘

电子元器件恢复性增长消费电子成推动力: 去年投资下降较为严重的电子元器件行业，今年以来已呈现出恢复性增长。从今年6月份开始，包括SIA、WSTS、Gartner在内的各大国际主流机构纷纷调高了对半导体行业的增长预测，表示对这一行业未 ......; fighting 模拟电子

430求购啊: 想买个板子怎么这么麻烦啊！...; 405289282 微控制器 MCU

基于FPGA的核物理实验定标器的设计实现

　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（Field Programmable Gate Ar...[详细]
医疗器械产品的人机界面设计与控制

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误原因的70％到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
AMD开发山猫芯片挑战英特尔凌动

　　据国外媒体报道，AMD公司正在开发一款面向移动设备和上网本的低能耗处理器——山猫（Bobcat），从而粉碎了数个月以来有关该公司已经放弃这一项目的传言。　　山猫的竞争对手是英特尔的凌动（Atom），而与AMD的低能耗Geode芯片相辅相成。Geode芯片主要用于薄客户端和嵌入式设备中。　　AMD没有就山猫的发布时间发表评论。　　AMD去年首次披露了开发山猫的计划。当时AMD高管称...[详细]
新型三维物体识别和图像处理可检测肿瘤

　　英国赫特福德大学的研究人员开发出一项新技术，该技术可以使肿瘤的检测更加准确。 Soodamani Ramalingam博士及其领导的研究小组开发了一种三维物体识别和图像处理技术，该技术可帮助医生得到更加准确的人类肿瘤图像，从而使恶性肿瘤得到更好的识别和更佳的治疗机会。该研究小组目前正在寻求合作者以及进一步的资金支持，并计划在三年内将该技术普及到英国国内医院。该研究...[详细]
MEMS VOA简介与其在国内发展现状

　　电调可变光衰减器（EVOA）是解决DWDM光纤通信网中信道均衡问题的主要途径之一，而随着光纤通信由点到点传输向动态光网络的升级，对EVOA的市场需求日益增长。EVOA主要集成在模块或者子系统中，比如基于TFF滤波片的传统DWDM模块，被要求加入VOA实现信道的动态均衡；基于PLC技术的AWG，也以AWG+VOA模块的形式出现；在ROADM子系统中，VOA更是不可或缺。　　基于MEMS技术...[详细]
视频解码器SAA7111在图像采集中的应用

　　 0 引言　　SAA7111是philips公司生产的可编程视频处理器。该芯片集A／D与解码功能于一身，片内附有锁相、自动钳位、自动增益控制、时钟产生、多制式解码等电路，另外，SAA7111还可对亮度、对比度和饱和度进行控制。它既能支持PAL电视制式，又可支持NTSC电视制式。SAA7111A内部含有I2C接口，故可通过I2C总线对SAA7111A的工作方式进行设定。SAA7111A的场...[详细]
英特尔——王者归来挑战ARM

在英特尔IDF上，最引人注目的莫过于英特尔发布的Atom(凌动)品牌下的针对超低价便携PC和MID(互联网接入设备)的 Diamondville和Silverthorne处理器。其中的Silverthorne处理器由于针对MID市场，更是引起多方面关注。从MID主要针对互联网应用的特点和外形看，其剑锋无疑指向了目前也正在向互联网应用靠近的智能手机市场。按照业内人士的分析，MID和智能手机...[详细]
面对SoC设计挑战 Intel积极响应

在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化，但是，在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。 “目前，四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线，”Singer说道。首先，IC复杂性和多样性正受...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多