CY7C1061AV33-10ZXCT,CY7C1061AV33-10ZXCT pdf中文资料,CY7C1061AV33-10ZXCT引脚图,CY7C1061AV33-10ZXCT电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1061AV33-10ZXCT: 产品描述SRAM 16Mb 10ns 3.3V 1Mx16 Fast Async SRAM; 产品类别存储存储; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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CY7C1061AV33-10ZXCT概述

SRAM 16Mb 10ns 3.3V 1Mx16 Fast Async SRAM

CY7C1061AV33-10ZXCT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	TSOP2, TSOP54,.46,32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	10 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e3
长度	22.415 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	54
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP54,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.05 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.275 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

CY7C1061AV33-10ZXCT相似产品对比

	CY7C1061AV33-10ZXCT	CY7C1061AV33-12ZXCT	CY7C1061AV33-10BAXIT
描述	SRAM 16Mb 10ns 3.3V 1Mx16 Fast Async SRAM	SRAM 1M x 16 CPG COM Fast Async SRAM	SRAM 16Mb 10ns 3.3V 1Mx16 Fast Async SRAM
是否无铅	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合
包装说明	TSOP2, TSOP54,.46,32	-	TFBGA, BGA60,10X25,30
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	-	3A991.B.2.B
最长访问时间	10 ns	-	10 ns
I/O 类型	COMMON	-	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	-	R-PBGA-B60
JESD-609代码	e3	-	e1
长度	22.415 mm	-	20 mm
内存密度	16777216 bit	-	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM
内存宽度	16	-	16
湿度敏感等级	3	-	3
功能数量	1	-	1
端子数量	54	-	60
字数	1048576 words	-	1048576 words
字数代码	1000000	-	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	85 °C
组织	1MX16	-	1MX16
输出特性	3-STATE	-	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	-	TFBGA
封装等效代码	TSOP54,.46,32	-	BGA60,10X25,30
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260
电源	3.3 V	-	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm
最大待机电流	0.05 A	-	0.05 A
最小待机电流	2 V	-	2 V
最大压摆率	0.275 mA	-	0.275 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	TIN SILVER COPPER
端子形式	GULL WING	-	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.75 mm
端子位置	DUAL	-	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	40
宽度	10.16 mm	-	8 mm
Base Number Matches	1	-	1

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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