53944-1605: 产品描述Board Connector, 160 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, 0.031 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, White Insulator, Plug; 产品类别连接器; 文件大小106KB，共1页; 制造商Molex; 官网地址https://www.molex.com/molex/home

下载文档详细参数选型对比全文预览

53944-1605概述

Board Connector, 160 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, 0.031 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, White Insulator, Plug

53944-1605规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Molex
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	STAGGERED CONFIGURATION
板上安装选件	SPLIT BOARD LOCK
主体宽度	0.449 inch
主体深度	0.433 inch
主体长度	2.024 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED
触点性别	MALE
触点材料	NOT SPECIFIED
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	110 mΩ
触点样式	LEAF
DIN 符合性	NO
介电耐压	500VAC V
耐用性	5000 Cycles
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
最大插入力	.7784 N
绝缘电阻	500000000 Ω
绝缘体颜色	WHITE
绝缘体材料	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
MIL 符合性	NO
制造商序列号	53944
插接触点节距	0.031 inch
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装选项1	LOCKING
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
PCB行数	8
装载的行数	4
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	STAGGERED
PCB触点行间距	1.3462 mm
额定电流（信号）	0.4 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
外壳面层	NICKEL
外壳材料	STEEL
端子节距	1.6 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	160
UL 易燃性代码	94V-0
撤离力-最小值	.139 N
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

FEATURES AND SPECIFICATIONS

Features and Beneﬁts

Sizes 160 and 240 circuits

Unique "elevator" base plate protects pins and rises up into

position during PCB insertion

Metal fork boardlocks for PCB hold-down and plastic pegs

for placement guidance

Leaf-style contacts prevent stubbing

Optional guide pins allow blind mating

Surface Mount Compatible

Reference Information

Product speciﬁcation: Contact Molex

Packaging: Tray

Mates With:

54145

Designed In: Millimeters

Electrical

Voltage: 100V

Current: 0.4A

Contact Resistance: 110m

Ω

max.

Dielectric Withstanding Voltage: 500V AC/1 min.

Insulation Resistance: 500 M

Ω

min.

Physical

Housing: White glass-ﬁlled heat resistant plastic, UL 94V-0

Contact: Phosphor Bronze

Plating: Contact Area—Gold over Nickel

Solder Tail Area—Tin/Lead over Nickel

Guide Plate: White glass-ﬁlled heat resistant plastic, UL 94V-0

Shield Cover: Steel, Nickel plating

Metal Peg: Steel, Tin/Lead plating

Operating Temperature: -55 to +85

0.80mm (.031") Pitch

Docking Station

Board-to-Board

Shielded Plug

53944

Vertical

CATALOG DRAWING (FOR REFERENCE ONLY)

I/O Connectors

ORDERING INFORMATION

Circuits

160

240

Order No.

Without Loose-Piece Guide Pin

Loose-Piece Guide Pin

53944-1605

58257-0000

53944-2405

N-130

MX01

53944-1605相似产品对比

	53944-1605	53944-2405
描述	Board Connector, 160 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, 0.031 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, White Insulator, Plug	Board Connector, 240 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, 0.031 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, White Insulator, Plug
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Molex	Molex
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
其他特性	STAGGERED CONFIGURATION	STAGGERED CONFIGURATION
板上安装选件	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK
主体宽度	0.449 inch	0.449 inch
主体深度	0.433 inch	0.433 inch
主体长度	2.024 inch	2.024 inch
主体/外壳类型	PLUG	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触点性别	MALE	MALE
触点材料	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触点模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR
触点电阻	110 mΩ	110 mΩ
触点样式	LEAF	LEAF
DIN 符合性	NO	NO
介电耐压	500VAC V	500VAC V
耐用性	5000 Cycles	5000 Cycles
滤波功能	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO
最大插入力	.7784 N	.7784 N
绝缘电阻	500000000 Ω	500000000 Ω
绝缘体颜色	WHITE	WHITE
绝缘体材料	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
MIL 符合性	NO	NO
制造商序列号	53944	53944
插接触点节距	0.031 inch	0.031 inch
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO	NO
安装选项1	LOCKING	LOCKING
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD
PCB行数	8	8
装载的行数	4	4
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	STAGGERED	STAGGERED
PCB触点行间距	1.3462 mm	1.3462 mm
额定电流（信号）	0.4 A	0.4 A
参考标准	UL	UL
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL
外壳面层	NICKEL	NICKEL
外壳材料	STEEL	STEEL
端子节距	1.6 mm	1.6 mm
端接类型	SOLDER	SOLDER
触点总数	160	240
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0
撤离力-最小值	.139 N	.139 N

推荐资源

无线模块收发同频和异频的区别: 很多无线模块是双向传输的，一些刚进入这个行业的人可能不太了解收发同频和异频的区别，下面针对这个问题，本文和大家一起来了解它们之间的区别。　　所谓的收发同频就是接收频率和发 ......; dwzt 无线连接

嵌入式Linux操作系统学习规划: 最近发现了一个文章，供大家参考：嵌入式Linux操作系统学习规划 ARM+LINUX路线，主攻嵌入式Linux操作系统及其上应用软件开发目标：（1）掌握主流嵌入式微处理器的结构与原理（初步定 ......; 绿茶 Linux开发

CC2530晶振不起振: 我对着TI的参考设计焊接了2块CC2530.但是 32M 与32.768K的晶振都没有波形， 32.768K晶振的电平为3.3V ，32M的晶振电平为0.1V 不知道什么原因？我查过器件的位置都没有焊错，晶振、负载电容应该 ......; kobeliulei8250 无线连接

谁能帮我解释一下这个电路: 谁能帮我解释一下这个电路，是做什么用的，如何实现的？非常感谢 ...; 曹伟1993 PCB设计

launchpad的I2C总线问题【串口通信液晶】: 我想用串行通信的液晶，以前用的诺基亚5110能否改为串口通信！！！？？？如果不能的话，大家能不能给推荐一个比较好用的串口通信的液晶。都是因为launchpad的IO口太少的原因啊！！！！...; wuqingyou 微控制器 MCU

提问+TI C2000工程添加.C 文件编译之后，程序运行不正常？？！！: 请问：在建立的TI C2000工程之中，添加其他的 .C 文件，再进行编译，程序就不正常运行了。MAIN（）函数中也没调用其他 .C 文件函数。我把其他的 .C 文件 Exclude from Build,编译之后程序有正 ......; qinkaiabc 微控制器 MCU

多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1 概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1 智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
美国大学开发微型“核弹”杀死癌细胞

　　美国休斯敦赖斯大学的威尔逊教授日前开发出了一种神奇的微型“核弹”用来杀死癌细胞，这项新的研究获得了美国航空航天局的资助，研究报告将发表在最新一期的纳米技术期刊《Small》上。　　研究中使用的α粒子是体积较大的高能亚原子，它的移动速度很慢，穿透能力在众多电离辐射粒子中是最弱的，人类的皮肤或一张纸已能将其隔阻，但一旦进入人体内部，就能对细胞造成严重伤害。　　不过，少量α粒子也可能用来杀...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多