Inverters HEX INV TTL COMPAT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 74LVC04AD | 74LVC04ADB-T | 74LVC04ADB | 74LVC04ABQ-G | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Inverters HEX INV TTL COMPAT | Inverters 3.3V HEX INV | Inverters 3.3V HEX INV | Inverters HEX INVERTER |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP | SSOP | - |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 | 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 | - |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | - |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 8.65 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | - |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SSOP | SSOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - |
| 传播延迟（tpd） | 10.2 ns | 10.2 ns | 10.2 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2 mm | 2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | - |
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