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DG444CJ: 产品描述Analog Switch ICs Improved, Quad, SPST Analog Switches; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小267KB，共10页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DG444CJ概述

Analog Switch ICs Improved, Quad, SPST Analog Switches

DG444CJ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, MS-001-AA, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.175 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-10 V
正常位置	NC
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	60 dB
通态电阻匹配规范	4 Ω
最大通态电阻 (Ron)	85 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5,12/+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V
表面贴装	NO
最长断开时间	120 ns
最长接通时间	250 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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	DG444CJ	DG445C-D-	DG445CY-T	DG445CJ+	DG445DY	DG445C/D	DG444CJ+	DG444CY-T	DG445DY+T	DG444DY+
描述	Analog Switch ICs Improved, Quad, SPST Analog Switches	Analog Switch ICs	Analog Switch ICs Improved, Quad, SPST Analog Switches	Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Normally Open	Analog Switch ICs Improved, Quad, SPST Analog Switches	Analog Switch ICs Quad SPST Analog Switches	Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Normally Closed	Analog Switch ICs Quad SPST Analog Switches	Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Normally Open	Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Normally Closed
是否无铅	含铅	-	含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-
零件包装代码	DIP	-	SOIC	DIP	SOIC	DIE	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	PLASTIC, MS-001-AA, DIP-16	-	SO-16	PLASTIC, MS-001-AA, DIP-16	SO-16	DIE, DIE OR CHIP	DIP, DIP16,.3	SO-16	SO-16	SOP, SOP16,.25
针数	16	-	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	-	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	1 week	-	-	6 weeks	1 week	-	6 weeks	-	6 weeks	6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	-	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	-	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XUUC-N16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	-	e0	e3	e0	e0	e3	e0	e3	e3
长度	19.175 mm	-	9.9 mm	19.175 mm	9.9 mm	-	19.175 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V	-	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-10 V	-	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
正常位置	NC	-	NO	NO	NO	NO	NC	NC	NO	NC
信道数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	-	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	-	16	16	16	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	60 dB	-	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB
通态电阻匹配规范	4 Ω	-	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω
最大通态电阻 (Ron)	85 Ω	-	85 Ω	85 Ω	85 Ω	85 Ω	85 Ω	85 Ω	85 Ω	85 Ω
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	SOP	DIP	SOP	DIE	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	-	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	DIE OR CHIP	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	245	260	240	240	260	240	260	260
电源	5,12/+-15 V	-	5,12/+-15 V	5,12/+-15 V	5,12/+-15 V	5,12/+-15 V	5,12/+-15 V	5,12/+-15 V	5,12/+-15 V	5,12/+-15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	-	1.75 mm	4.572 mm	1.75 mm	-	4.572 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V	-	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V	-	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
表面贴装	NO	-	YES	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES
最长断开时间	120 ns	-	170 ns	170 ns	170 ns	170 ns	120 ns	120 ns	170 ns	120 ns
最长接通时间	250 ns	-	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	NOT SPECIFIED	30	20	NOT SPECIFIED	30	20	30	30
宽度	7.62 mm	-	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	-	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	-	1	1	1	-	1	1	1	1

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