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MAX9482CUI-T

产品描述High Speed Operational Amplifiers
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小516KB,共18页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX9482CUI-T概述

High Speed Operational Amplifiers

MAX9482CUI-T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明MO-153AET, TSSOP-28
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性ALSO REQUIRES -5V SUPPLY
差分输出YES
驱动器位数1
输入特性DIFFERENTIAL
接口集成电路类型LINE TRANSCEIVER
接口标准GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度9.7 mm
湿度敏感等级1
标称负供电电压-2.5 V
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP28,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-5/+-2.5 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟
接收器位数1
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压2.75 V
最小供电电压2.25 V
标称供电电压2.5 V
电源电压1-最大5.25 V
电源电压1-分钟4.75 V
电源电压1-Nom5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

MAX9482CUI-T相似产品对比

MAX9482CUI-T MAX9481CUP MAX9480CUP MAX9482CGJ-T
描述 High Speed Operational Amplifiers High Speed Operational Amplifiers High Speed Operational Amplifiers High Speed Operational Amplifiers
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP QFN
包装说明 MO-153AET, TSSOP-28 MO-153ACT, TSSOP-20 MO-153ACT, TSSOP-20 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-32
针数 28 20 20 32
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ALSO REQUIRES -5V SUPPLY ALSO REQUIRES -5V SUPPLY ALSO REQUIRES -5V SUPPLY ALSO REQUIRES -5V SUPPLY
差分输出 YES YES YES YES
驱动器位数 1 1 1 1
输入特性 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER
接口标准 GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.7 mm 6.5 mm 6.5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
标称负供电电压 -2.5 V -2.5 V -2.5 V -2.5 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 20 20 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 HTSSOP HTSSOP HTSSOP HVQCCN
封装等效代码 TSSOP28,.25 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 LCC32,.2SQ,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 245 245 240
电源 +-5/+-2.5 V +-5/+-2.5 V +-5/+-2.5 V +-5/+-2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
接收器位数 1 1 1 1
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1 mm
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
电源电压1-最大 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
电源电压1-分钟 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
电源电压1-Nom 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 5 mm
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