SCRs Silicon Controlled Rectifier
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | TO-83 |
包装说明 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 |
针数 | 2 |
Reach Compliance Code | unknown |
标称电路换相断开时间 | 100 µs |
配置 | SINGLE |
关态电压最小值的临界上升速率 | 200 V/us |
最大直流栅极触发电流 | 100 mA |
最大直流栅极触发电压 | 3 V |
最大维持电流 | 200 mA |
JEDEC-95代码 | TO-208AD |
JESD-30 代码 | O-MUPM-D2 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -65 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | POST/STUD MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 110 A |
重复峰值关态漏电流最大值 | 10000 µA |
断态重复峰值电压 | 1200 V |
重复峰值反向电压 | 1200 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | SOLDER LUG |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发设备类型 | SCR |
70C120BF | 70C60B | 70C80BF | 70C60BF | 70C50BF | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | SCRs Silicon Controlled Rectifier | SCRs Silicon Controlled Rectifier | SCRs Silicon Controlled Rectifier | SCRs Silicon Controlled Rectifier | SCRs Silicon Controlled Rectifier |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | TO-83 | TO-94 | TO-83 | TO-83 | TO-83 |
包装说明 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-H3 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 |
针数 | 2 | 3 | 2 | 2 | 2 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最大直流栅极触发电流 | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA |
JEDEC-95代码 | TO-208AD | TO-209AC | TO-208AD | TO-208AD | TO-208AD |
JESD-30 代码 | O-MUPM-D2 | O-MUPM-H3 | O-MUPM-D2 | O-MUPM-D2 | O-MUPM-D2 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 3 | 2 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C |
封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 110 A | 110 A | 110 A | 110 A | 110 A |
重复峰值反向电压 | 1200 V | 600 V | 800 V | 600 V | 500 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | SOLDER LUG | HIGH CURRENT CABLE | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发设备类型 | SCR | SCR | SCR | SCR | SCR |
标称电路换相断开时间 | 100 µs | 100 µs | 100 µs | 100 µs | - |
关态电压最小值的临界上升速率 | 200 V/us | 200 V/us | 200 V/us | 200 V/us | - |
最大直流栅极触发电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
最大维持电流 | 200 mA | 200 mA | 200 mA | 200 mA | - |
重复峰值关态漏电流最大值 | 10000 µA | 10000 µA | 10000 µA | 10000 µA | - |
断态重复峰值电压 | 1200 V | 600 V | 800 V | 600 V | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved