Operational Amplifiers - Op Amps Rail-Rail Fixed-Gain GainAmp/Open-Loop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0002 µA |
| 标称共模抑制比 | 95 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3500 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 9000 V/us |
| 最大压摆率 | 0.12 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 230 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX4077EUA | MAX4078ESD-T | MAX4078EUD-T | MAX4078EEE | MAX4077ESA-T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps Rail-Rail Fixed-Gain GainAmp/Open-Loop | Operational Amplifiers - Op Amps Quad Rail-Rail Open-Loop GainAmp | Operational Amplifiers - Op Amps Quad Rail-Rail Open-Loop GainAmp | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps Rail-Rail Fixed-Gain GainAmp/Open-Loop |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, | 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14 | DIE, | 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0002 µA | 0.0002 µA | 0.0002 µA | 0.0002 µA | 0.0002 µA |
| 标称共模抑制比 | 95 dB | 95 dB | 95 dB | 95 dB | 95 dB |
| 最大输入失调电压 | 3500 µV | 3500 µV | 3500 µV | 3500 µV | 3500 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-XUUC-N | R-PDSO-G8 |
| 功能数量 | 2 | 4 | 4 | 1 | 2 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | SOP | HTSSOP | DIE | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 245 | NOT SPECIFIED | 245 |
| 标称压摆率 | 9000 V/us | 9000 V/us | 9000 V/us | 90 V/us | 9000 V/us |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | UPPER | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 230 kHz | 230 kHz | 230 kHz | 230000 kHz | 230 kHz |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP | - | SOIC |
| 针数 | 8 | 14 | 14 | - | 8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 3 mm | 8.65 mm | 5 mm | - | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | 14 | 14 | - | 8 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm | - | 1.75 mm |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | - | 3.9 mm |
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