ARM Microcontrollers - MCU GAC7111J1VAG50/LQFP144///
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
技术 | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MAC7100系列微控制器是专为嵌入式汽车应用而开发的32位闪存基设备。这些微控制器具有多种特性,使它们非常适合汽车环境中的各种应用。以下是一些具体的应用场景:
发动机管理系统:用于控制和优化发动机的性能,包括燃油喷射、点火定时和排放控制。
车身电子:管理车身的各种电子系统,如车窗控制、车门锁定、照明和车内娱乐系统。
安全系统:包括防抱死制动系统(ABS)、电子稳定控制(ESC)和安全气囊控制单元。
信息娱乐系统:控制导航、音频、视频播放、车辆通信和车载网络。
传感器接口:处理来自各种传感器的数据,如温度、压力、位置和速度传感器,用于车辆状态监测和控制。
通信接口:实现车辆内部网络(如CAN总线)和外部通信(如蓝牙、Wi-Fi)的功能。
电源管理:监控和管理车辆的电源系统,包括电池监控和能量回收系统。
诊断系统:支持OBD-II和其他诊断协议,用于车辆故障检测和维修。
驾驶辅助系统:如巡航控制、自动泊车辅助和车道保持辅助系统。
电动和混合动力车辆:管理电池管理系统(BMS)、电机控制和能量转换系统。
MAC7100系列微控制器的高性能、可靠性和丰富的外设接口使其成为汽车电子系统中的关键组件。这些微控制器的设计考虑了汽车环境的苛刻要求,包括温度范围、振动和电磁兼容性。
SAC7111J1VAG50R | MAC7101MAG40 | MAC7112MAG40 | MAC7116VAG50 | MAC7111MAG40 | MAC7131MVF40 | MAC7111MAG50 | MAC7116VAG50R2 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | ARM Microcontrollers - MCU GAC7111J1VAG50/LQFP144/// | ARM Microcontrollers - MCU MAC7101 NO BUS 32CH A/D | ARM Microcontrollers - MCU MAC7112MAG40/LQFP144///STANDARD MARKING * TRAY DRY | ARM Microcontrollers - MCU MAC7116VAG50/LQFP144///STANDARD MARKING * TRAY DRY | ARM Microcontrollers - MCU MAC7111 EXT BUS 16CH A/D | ARM Microcontrollers - MCU MAC7131 EXT BUS 32CH A/D | ARM Microcontrollers - MCU MAC7111MAG50/LQFP144///STANDARD MARKING * TRAY DRY | ARM Microcontrollers - MCU MAC7116VAG50/LQFP144///REEL 13 Q2/T3 *STANDARD MA |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | unknown | unknown | not_compliant | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e0 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 240 | 260 | 260 |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 30 | 40 | 40 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | , | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 | - | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MAPBGA-208 | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
零件包装代码 | - | QFP | - | QFP | QFP | BGA | QFP | QFP |
针数 | - | 144 | - | 144 | 144 | 208 | 144 | 144 |
具有ADC | - | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
其他特性 | - | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | - | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
位大小 | - | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
CPU系列 | - | ARM7 | - | ARM7 | ARM7 | ARM7 | ARM7 | - |
最大时钟频率 | - | 50 MHz | - | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
DAC 通道 | - | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | - | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | - | S-PQFP-G144 | - | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G144 | S-PBGA-B208 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G144 |
长度 | - | 20 mm | - | 20 mm | 20 mm | 17 mm | 20 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | - | 112 | - | 112 | 112 | 128 | 112 | 112 |
端子数量 | - | 144 | - | 144 | 144 | 208 | 144 | 144 |
最高工作温度 | - | 125 °C | - | 105 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 105 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | - | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | LFQFP | - | LFQFP | LFQFP | BGA | LFQFP | LFQFP |
封装等效代码 | - | QFP144,.87SQ,20 | - | QFP144,.87SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 | BGA208,16X16,40 | QFP144,.87SQ,20 | - |
封装形状 | - | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | - | 2.5,5 V | - | 2.5,5 V | 2.5,5 V | 2.5,5 V | 2.5,5 V | - |
认证状态 | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | - | 32768 | - | 49152 | 32768 | 32768 | 32768 | - |
ROM(单词) | - | 524288 | - | 1048576 | 524288 | 524288 | 524288 | - |
ROM可编程性 | - | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | - | 1.6 mm | - | 1.6 mm | 1.6 mm | 2 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
速度 | - | 40 MHz | - | 50 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
最大供电电压 | - | 2.75 V | - | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V |
最小供电电压 | - | 2.35 V | - | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V |
标称供电电压 | - | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | - | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | - | AUTOMOTIVE | - | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
端子形式 | - | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | BALL | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | - | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 1 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | - | QUAD | - | QUAD | QUAD | BOTTOM | QUAD | QUAD |
宽度 | - | 20 mm | - | 20 mm | 20 mm | 17 mm | 20 mm | 20 mm |
Brand Name | - | - | Freescale | Freescale | Freescale | Freescale | Freescale | Freescale |
是否无铅 | - | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved