Gate Drivers SYNCCTIFIED BUCK MSFT DRVR
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Intersil |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | HLSOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 高边驱动器 | YES |
| 接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.89 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 标称输出峰值电流 | 0.73 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/12,12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.68 mm |
| 最大供电电压 | 13.2 V |
| 最小供电电压 | 10.8 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 电源电压1-最大 | 12 V |
| 电源电压1-分钟 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| HIP6603BECBZ-T | HIP6603BECBZ | HIP6601BECBZA-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Gate Drivers SYNCCTIFIED BUCK MSFT DRVR | Gate Drivers SYNCHRONUSCTIFIED BUCK MSFT DRVR | Gate Drivers W/ANNEAL SYNCHRONUSC BUCK MSFT DRVR |
| Brand Name | Intersil | Intersil | Intersil |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | HLSOP, SOP8,.25 | HLSOP, SOP8,.25 | HLSOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 高边驱动器 | YES | YES | YES |
| 接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.89 mm | 4.89 mm | 4.89 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 标称输出峰值电流 | 0.73 A | 0.73 A | 0.73 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLSOP | HLSOP | HLSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.68 mm | 1.68 mm | 1.68 mm |
| 最大供电电压 | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V |
| 最小供电电压 | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V |
| 标称供电电压 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 电源电压1-最大 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 电源电压1-分钟 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - |
| 电源 | 5/12,12 V | 5/12,12 V | - |
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