NOR Flash 32M (4Mx8) 66MHz 2.7-3.6V Industrial
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最大时钟频率 (fCLK) | 66 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5.275 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.3 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.16 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 5.275 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
Base Number Matches | 1 |
SST25VF032B-66-4I-S2AF | SST25VF032B-66-4I-S2AF-T | |
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描述 | NOR Flash 32M (4Mx8) 66MHz 2.7-3.6V Industrial | NOR Flash 2.7V to 3.6V 32Mbit SPI Serial Fl |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | SOP, SOP8,.3 | SOP, SOP8,.3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
最大时钟频率 (fCLK) | 66 MHz | 80 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 | 100 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 5.275 mm | 5.275 mm |
内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
字数 | 4194304 words | 33554432 words |
字数代码 | 4000000 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 4MX8 | 32MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.3 | SOP8,.3 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.16 mm | 2.16 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.00002 A | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 5.275 mm | 5.275 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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