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SST25VF032B-66-4I-S2AF

产品描述NOR Flash 32M (4Mx8) 66MHz 2.7-3.6V Industrial
产品类别存储    存储   
文件大小4MB,共34页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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SST25VF032B-66-4I-S2AF在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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SST25VF032B-66-4I-S2AF概述

NOR Flash 32M (4Mx8) 66MHz 2.7-3.6V Industrial

SST25VF032B-66-4I-S2AF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.3
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)66 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度5.275 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.16 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度5.275 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

SST25VF032B-66-4I-S2AF相似产品对比

SST25VF032B-66-4I-S2AF SST25VF032B-66-4I-S2AF-T
描述 NOR Flash 32M (4Mx8) 66MHz 2.7-3.6V Industrial NOR Flash 2.7V to 3.6V 32Mbit SPI Serial Fl
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.3
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK) 66 MHz 80 MHz
数据保留时间-最小值 100 100
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4
长度 5.275 mm 5.275 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH
内存宽度 8 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 4194304 words 33554432 words
字数代码 4000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 4MX8 32MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.3 SOP8,.3
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.16 mm 2.16 mm
串行总线类型 SPI SPI
最大待机电流 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE NOR TYPE
宽度 5.275 mm 5.275 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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