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DS26401N: 产品描述Telecom Interface ICs; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1MB，共309页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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Telecom Interface ICs

	DS26401N	DS26401+
描述	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs Octal T1/E1/J1 Framer
是否无铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256
针数	256	256
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	e1
长度	17 mm	17 mm
功能数量	1	1
端子数量	256	256
最高工作温度	85 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	240	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.77 mm	1.78 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	FRAMER	FRAMER
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	17 mm	17 mm

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关于协议驱动安装的问题2: 我弄不明白，NDIS协议驱动在网上邻居安装到底是执行了一个什么过程它与CreateService（）有什么区别？请指教！...; fanghaoshfs 嵌入式系统

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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