Flip Flops
参数名称 | 属性值 |
Product Attribute | Attribute Value |
制造商 Manufacturer | Microchip(微芯科技) |
产品种类 Product Category | Flip Flops |
RoHS | Details |
安装风格 Mounting Style | SMD/SMT |
封装 / 箱体 Package / Case | SOIC-8 |
系列 Packaging | Cut Tape |
系列 Packaging | MouseReel |
系列 Packaging | Reel |
工厂包装数量 Factory Pack Quantity | 1000 |
单位重量 Unit Weight | 0.019048 oz |
SY100EL31ZG-TR | SY10EL31ZG | SY100EL31ZG | |
---|---|---|---|
描述 | Flip Flops | Flip Flops D Flip-Flop with Set and Reset | Flip Flops D Flip-Flop with Set and Reset |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
包装说明 | - | SOP, TSSOP8,.24 | SOP, TSSOP8,.24 |
Reach Compliance Code | - | compliant | compliant |
系列 | - | 10EL | 100EL |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | - | e4 | e4 |
长度 | - | 4.93 mm | 4.93 mm |
逻辑集成电路类型 | - | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
湿度敏感等级 | - | 3 | 3 |
位数 | - | 1 | 1 |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 8 | 8 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | - | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | SOP | SOP |
封装等效代码 | - | TSSOP8,.24 | TSSOP8,.24 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
最大电源电流(ICC) | - | 32 mA | 37 mA |
传播延迟(tpd) | - | 0.645 ns | 0.645 ns |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 1.73 mm | 1.73 mm |
表面贴装 | - | YES | YES |
技术 | - | ECL | ECL |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |
触发器类型 | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | - | 3.94 mm | 3.94 mm |
最小 fmax | - | 2200 MHz | 2200 MHz |
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