Voltage References LOW VOLTAGE REFERENCE
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TO-236, SOT-23, 3 PIN |
| 针数 | 3 |
| 制造商包装代码 | 527AG |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.006 V |
| 最小输出电压 | 2.994 V |
| 标称输出电压 | 3 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.22 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 最大电压温度系数 | 888 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 1.3 mm |
| REF3030TB-GT3 | REF3040TB-GT3 | REF3012TB-GT3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Voltage References LOW VOLTAGE REFERENCE | Voltage References LOW VOLTAGE REFERENCE | Voltage References LOW VOLTAGE REFERENCE |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 | SOT-23 |
| 包装说明 | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TO-236, SOT-23, 3 PIN | LSSOP, | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TO-236, SOT-23, 3 PIN |
| 针数 | 3 | 3 | 3 |
| 制造商包装代码 | 527AG | 527AG | 527AG |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 2.92 mm | 2.92 mm | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.006 V | 4.104 V | 1.2525 V |
| 最小输出电压 | 2.994 V | 4.088 V | 1.2475 V |
| 标称输出电压 | 3 V | 4.096 V | 1.25 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.22 mm | 1.22 mm | 1.22 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 最大电压温度系数 | 888 ppm/°C | 888 ppm/°C | 888 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES |
| 宽度 | 1.3 mm | 1.3 mm | 1.3 mm |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - |
聊聊、笑笑、闹闹
测试/测量
微控制器 MCU
模拟与混合信号
微控制器 MCU
嵌入式系统
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