High Speed Operational Amplifiers Low Power 1 nV/Hz Stable RRO
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | RJ-6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 16 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 6 µA |
| 标称共模抑制比 | 110 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 350 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | NO |
| 负供电电压上限 | -5.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-1.5/+-5/3/10 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 706 V/us |
| 最大压摆率 | 3.2 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 最小电压增益 | 56200 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 1.6 mm |
| ADA4895-1ARJZ-RL | ADA4895-2ARMZ-R7 | ADA4895-2ARMZ-RL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | High Speed Operational Amplifiers Low Power 1 nV/Hz Stable RRO | High Speed Operational Amplifiers Low Power 1 nV/Hz Stable RRO | High Speed Operational Amplifiers Low Power 1 nV/Hz Stable RRO |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 6 | 10 | 10 |
| 制造商包装代码 | RJ-6 | RM-10 | RM-10 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 16 µA | 6 µA | 16 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 6 µA | -6 µA | 4 µA |
| 标称共模抑制比 | 110 dB | 110 dB | 110 dB |
| 频率补偿 | YES | NO | YES |
| 最大输入失调电压 | 350 µV | 350 µV | 350 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 |
| 长度 | 2.9 mm | 3 mm | 3 mm |
| 低-偏置 | NO | NO | NO |
| 低-失调 | YES | YES | YES |
| 微功率 | NO | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -5.5 V | -5.5 V | -5.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V | -2.5 V | -2.5 V |
| 功能数量 | 1 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 6 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 功率 | NO | NO | NO |
| 电源 | +-1.5/+-5/3/10 V | +-1.5/+-5/3/10 V | +-1.5/+-5/3/10 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 706 V/us | 706 V/us | 706 V/us |
| 最大压摆率 | 3.2 mA | 6 mA | 6.4 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最小电压增益 | 56200 | 70794.57844 | 56200 |
| 宽带 | YES | YES | YES |
| 宽度 | 1.6 mm | 3 mm | 3 mm |
| 零件包装代码 | - | SOIC | SOIC |
| JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 |
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