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GS8321E36E-200IV

产品描述2M x 18, 1M x 32, 1M x 36 36Mb Sync Burst SRAMs
产品类别存储    存储   
文件大小728KB,共31页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS8321E36E-200IV概述

2M x 18, 1M x 32, 1M x 36 36Mb Sync Burst SRAMs

GS8321E36E-200IV规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数165
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间6.5 ns
其他特性PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B165
长度17 mm
内存密度37748736 bi
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm
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