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dsPIC33EP128GM306T-I/PT

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 128KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共543页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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dsPIC33EP128GM306T-I/PT概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 128KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG

dsPIC33EP128GM306T-I/PT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TFQFP, TQFP64,.47SQ
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
Factory Lead Time16 weeks
具有ADCYES
其他特性70 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率60 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量53
端子数量64
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装等效代码TQFP64,.47SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)16384
RAM(字数)8192
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
筛选级别TS 16949
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率60 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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