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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> BR34E02NUX-WTR

BR34E02NUX-WTR: 产品描述EEPROM EEPROM Serial-2Wire 2Kb; 产品类别存储存储; 文件大小832KB，共34页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR34E02NUX-WTR概述

EEPROM EEPROM Serial-2Wire 2Kb

BR34E02NUX-WTR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SON
包装说明	2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, VSON-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	11 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR
JESD-30 代码	R-XDSO-N8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.11,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.6 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

BR34E02NUX-WTR相似产品对比

	BR34E02NUX-WTR	BR34E02FVT-3E2	BR34E02NUX-3TR
描述	EEPROM EEPROM Serial-2Wire 2Kb	EEPROM I2C BUS(2-Wre) 2K TSSOP-B8 EEPROM	EEPROM WL-CSP EEPROM
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SON	SOIC	SON
包装说明	2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, VSON-8	TSSOP, TSSOP8,.25	HVSON, SOLCC8,.11,20
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	11 weeks	11 weeks	11 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
I2C控制字节	1010DDDR	0110DDDR/1010DDDR	0110DDDR/1010DDDR
JESD-30 代码	R-XDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8
长度	3 mm	4.4 mm	3 mm
内存密度	2048 bit	2048 bit	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X8	256X8	256X8
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	TSSOP	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.11,20	TSSOP8,.25	SOLCC8,.11,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8/3.3 V	1.8/5 V	1.8/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.6 mm	1.2 mm	0.6 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.003 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm	3 mm	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1

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