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5PB1110PGGI8: 产品描述Clock Buffer High Perf LVCMOS 1.8V to 3.3V 200MHz; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小495KB，共21页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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Clock Buffer High Perf LVCMOS 1.8V to 3.3V 200MHz

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	20
制造商包装代码	PGG20
Reach Compliance Code	compliant
Samacsys Description	TSSOP 4.4 MM 0.65MM PITCH
其他特性	IT ALSO OPERATES WITH 2.5V,3.3V
系列	5PB11
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	6.5 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	1
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	16
实输出次数	10
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	2.9 ns
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.065 ns
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	1.71 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

	5PB1110PGGI8	CMF20180R00GNEB88	CMF2018K000GLBF88	CPF2180R00GKRE6	5PB1106CMGI8	5PB1104CMGI/W
描述	Clock Buffer High Perf LVCMOS 1.8V to 3.3V 200MHz	Fixed Resistor, Metal Film, 1W, 180ohm, 500V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Through Hole Mount, AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Film, 1W, 18000ohm, 500V, 2% +/-Tol, 150ppm/Cel,	Fixed Resistor, Metal Film, 2W, 180ohm, 350V, 2% +/-Tol, 100ppm/Cel, Through Hole Mount, AXIAL LEADED	Clock Buffer High Perf LVCMOS 1.8V to 3.3V 200MHz	Clock Buffer 1.8V to 3.3V 1:4 LVCMOS 50ps 50fs
是否无铅	不含铅	不含铅	-	含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	-	符合
包装说明	TSSOP,	AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	-	AXIAL LEADED	-	VSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant
其他特性	IT ALSO OPERATES WITH 2.5V,3.3V	FLAME PROOF, PRECISION	-	FLAME PROOF, PRECISION	-	IT ALSO OPERATES WITH 2.5V,3.3V
JESD-609代码	e3	e3	e0	e0	-	e3
端子数量	16	2	2	2	-	8
最高工作温度	105 °C	165 °C	175 °C	230 °C	-	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-65 °C	-	-40 °C
封装形状	RECTANGULAR	TUBULAR PACKAGE	TUBULAR PACKAGE	TUBULAR PACKAGE	-	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	Axial	Axial	Axial	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装	YES	NO	-	NO	-	YES
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin (Sn)

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