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74HC30D

产品描述Logic Gates 8-INPUT NAND GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小114KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC30D概述

Logic Gates 8-INPUT NAND GATE

74HC30D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数8
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup39 ns
传播延迟(tpd)39 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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74HC30; 74HCT30
8-input NAND gate
Rev. 6 — 27 December 2012
Product data sheet
1. General description
The 74HC30; 74HCT30 is an 8-input NAND gate. Inputs include clamp diodes. This
enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2. Features and benefits
Complies with JEDEC standard JESD7A
Input levels:
For 74HC30: CMOS level
For 74HCT30: TTL level
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC30N
74HCT30N
74HC30D
74HCT30D
74HC30DB
74HCT30DB
74HC30PW
74HCT30PW
40 C
to +125
C
TSSOP14
40 C
to +125
C
SSOP14
40 C
to +125
C
SO14
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads; body
width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
40 C
to +125
C
DIP14
Description
plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)
Version
SOT27-1
Type number

74HC30D相似产品对比

74HC30D 74HCT30DB 74HC30DB
描述 Logic Gates 8-INPUT NAND GATE Logic Gates 8-INPUT NAND GATE Logic Gates 8-INPUT NAND GATE
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 HC/UH HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 6.2 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
输入次数 8 8 8
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP SSOP
封装等效代码 SOP14,.25 SSOP14,.3 SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2/6 V 5 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 39 ns 42 ns 39 ns
传播延迟(tpd) 39 ns 42 ns 39 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
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