Video ICs NTSC/PAL Video Decoder
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP28,.25 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 商用集成电路类型 | COLOR SIGNAL DECODER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.89 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 110 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX9526AEI/V+ | MAX9526AEI/V+T | MAX9526ATJ+ | MAX9526AEI+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Video ICs NTSC/PAL Video Decoder | Video ICs NTSC/PAL Video Decoder | Video ICs NTSC/PAL Video Decoder | Video ICs NTSC/PAL Video Decoder |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | SSOP, SSOP28,.25 | , | HVQCCN, LCC32,.20X.25,20 | SSOP, SSOP28,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 商用集成电路类型 | COLOR SIGNAL DECODER | COLOR SIGNAL DECODER | COLOR SIGNAL DECODER | COLOR SIGNAL DECODER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 零件包装代码 | SSOP | - | QFN | SSOP |
| 针数 | 28 | - | 32 | 28 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-XQCC-N32 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 9.89 mm | - | 6 mm | 9.89 mm |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 32 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | - | HVQCCN | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP28,.25 | - | LCC32,.20X.25,20 | SSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 0.8 mm | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 110 mA | - | 110 mA | 110 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | - | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | - | 1.7 V | 1.7 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | - | 0.5 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 5 mm | 3.9 mm |
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