Interface - Specialized Smart Card Interface
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | TSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
长度 | 9.7 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
DS8024-RJX+T&R | DS8024-RRX+T&R | DS8024-RJX/V+ | |
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描述 | Interface - Specialized Smart Card Interface | Interface - Specialized Smart Card Interface | Interface - Specialized Smart Card Interface |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | TSSOP, | SOP, | TSSOP, TSSOP28,.25 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 1 week |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
长度 | 9.7 mm | 17.9 mm | 9.7 mm |
端子数量 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
座面最大高度 | 1.1 mm | 2.65 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
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