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DS8024-RJX+T&R

产品描述Interface - Specialized Smart Card Interface
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小277KB,共15页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS8024-RJX+T&R概述

Interface - Specialized Smart Card Interface

DS8024-RJX+T&R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度9.7 mm
湿度敏感等级1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

DS8024-RJX+T&R相似产品对比

DS8024-RJX+T&R DS8024-RRX+T&R DS8024-RJX/V+
描述 Interface - Specialized Smart Card Interface Interface - Specialized Smart Card Interface Interface - Specialized Smart Card Interface
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 TSSOP, SOP, TSSOP, TSSOP28,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 1 week
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 9.7 mm 17.9 mm 9.7 mm
端子数量 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
湿度敏感等级 1 - 1
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