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74LV377DB: 产品描述Flip Flops OCTAL D F-F POS-EDGE; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小123KB，共13页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV377DB概述

Flip Flops OCTAL D F-F POS-EDGE

74LV377DB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	WITH HOLD MODE
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	5.3 mm
最小 fmax	20 MHz

74LV377DB相似产品对比

	74LV377DB	74LV377D-T	74LV377N112	74LV377DB112	74LV377PW-T	74LV377N
描述	Flip Flops OCTAL D F-F POS-EDGE	Flip Flops 3.3V OCTAL D W/ENBLE	Flip Flops 3.3V OCTAL D W/ENBLE	Flip Flops OCTAL D F-F POS-EDGE	Flip Flops 3.3V OCTAL D W/ENBLE	Flip Flops 3.3V OCTAL D W/ENBLE
是否Rohs认证	符合	符合	-	-	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	compliant	unknown	-	-	unknown	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	-	-	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	-	-	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	-	-	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e4	e4	-	-	e4	e4
长度	7.2 mm	12.8 mm	-	-	6.5 mm	26.73 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	-	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	-	-	8	8
功能数量	1	1	-	-	1	1
端子数量	20	20	-	-	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	-	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	-	-	TSSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	-	260	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	-	-	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.65 mm	-	-	1.1 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	-	-	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	-	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	-	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	-	-	0.65 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	-	30	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.3 mm	7.5 mm	-	-	4.4 mm	7.62 mm
最小 fmax	20 MHz	20 MHz	-	-	20 MHz	20 MHz

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