Switching Voltage Regulators -5V, Inverting, PWM DC-DC Converter
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERDIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 9 V |
最小输入电压 | 2.7 V |
标称输入电压 | 5 V |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最大输出电流 | 2 A |
标称输出电压 | |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电流 (Isup) | 3.5 mA |
表面贴装 | NO |
切换器配置 | BUCK-BOOST |
最大切换频率 | 160 kHz |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX755MJA | MAX755C/D | MAX755CSA | MAX755ESA+T | MAX755EPA | |
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描述 | Switching Voltage Regulators -5V, Inverting, PWM DC-DC Converter | Switching Voltage Regulators Adjustable Negative-Output Inverting Current-Mode PWM Reg | Switching Voltage Regulators 5V- Inverting DC/DC Converter | Switching Voltage Regulators 5V- Inverting DC/DC Converter | Switching Voltage Regulators 5V- Inverting DC/DC Converter |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP | DIE | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | CERDIP-8 | DIE-14 | PLASTIC, SO-8 | PLASTIC, SO-8 | PLASTIC, DIP-8 |
针数 | 8 | 14 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | N | N | N | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V |
最小输入电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-XUUC-N14 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e3 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 14 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 2 A | 2 A | 2 A | 2 A | 2 A |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIE | SOP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | DIE OR CHIP | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 240 | 245 | 260 | 245 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 3.5 mA | 3.5 mA | 3.5 mA | 3.5 mA | 3.5 mA |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO |
切换器配置 | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST |
最大切换频率 | 160 kHz | 160 kHz | 160 kHz | 160 kHz | 160 kHz |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
座面最大高度 | 5.08 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.572 mm |
端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
宽度 | 7.62 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
Factory Lead Time | - | - | 1 week | 6 weeks | 1 week |
长度 | - | - | 4.9 mm | 4.9 mm | 9.375 mm |
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