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SST39VF200A-70-4C-B3KE

产品描述NOR Flash 128K X 16 70ns
产品类别存储    存储   
文件大小152KB,共2页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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SST39VF200A-70-4C-B3KE在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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SST39VF200A-70-4C-B3KE概述

NOR Flash 128K X 16 70ns

SST39VF200A-70-4C-B3KE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA48,6X8,32
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
Factory Lead Time18 weeks
最长访问时间70 ns
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度8 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模64
端子数量48
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模2K
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度6 mm

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Multi-Purpose Flash
(MPF
)
Multi-Purpose Flash Plus (MPF+)
Product Brief
39
Series
October 2010
Product Description
Multi-Purpose Flash™ (MPF™) and Multi-Purpose Flash Plus (MPF+) make up a family of parallel flash
memory products that deliver high performance, low power consumption, superior reliability and small sector
size. Based on SST® SuperFlash® technology, MPF and MPF+ provide faster program, erase and read times
than conventional flash, thereby saving power consumption and increasing manufacturing throughput.
In addition to offering 3V and 5V memory products, MPF and MPF+ provide 1.8V devices that deliver
significant power savings compared to industry standard flash. Ideal for space-constrained applications,
this family offers the industry’s smallest standard packages, the XFLGA and WFBGA, both as small as
4 mm x 6 mm.
Key Features
Operating Voltages
– 1.65V-1.95V
– 2.7V-3.6V
– 4.5V-5.5V
Low Power Consumption*
– Active current: 5 mA (typical)
– Standby current: 3 μA (typical)
Fast Read Access Times*
– 45 ns
– 55 ns
– 70 ns
Fast Programming*
– 14 μs per word (typical)
Flexible Erase Capability and Fast Erase Times*
– 2 Kword Sector Erase: 18 ms (typical)
– 32 Kword Block Erase: 18 ms (typical)
– Chip Erase: 70 ms (typical)
Small Uniform Sector Sizes:
2 Kword and 32 Kword
Commercial and Industrial Operating Temperatures
Endurance:
100,000 cycles (typical)
Data Retention:
100 years (min)
MPF+ Offers Additional Features
– Erase suspend
– Boot block
– Hardware reset features
*Data varies for different devices, please refer to datasheet for details.
39 Series: Multi-Purpose Flash (MPF) Packages*
Voltage
Density
4 Mbit
1.8V
8 Mbit
16 Mbit
512 Kbit
1 Mbit
2 Mbit
3V
4 Mbit
8 Mbit
16 Mbit
32 Mbit
64 Mbit
1 Mbit
5V
2 Mbit
4 Mbit
32-pin
PDIP
(PHE)
32-pin
PLCC
(NHE)
32-pin
TSOP
(WHE)
34-ball
WFBGA
(MME)
48-ball
TFBGA
(B3KE)
48-lead
TSOP
(EKE)
48-bump XFLGA
(C1QE)
(CAQE)
48-ball WFBGA
(M1QE)
(MAQE)
Applications
Bluetooth
GPS
Digital TVs
Digital Media Players, MP3 Players
WiFi/ WiMAX
Printers
Digital Photo Frames
Mobile Phones
DSL/Cable Modems
Servers and Routers
Set Top Boxes
Digital Cameras
Industrial
Automotive Infotainment
*Wafer/Die
(Known Good Die) sales of above devices are also available. Please contact SST sales for detailed information.
Silicon Storage Technology, Inc.
1020 Kifer Road
Sunnyvale, CA 94086-5308
Tel: (408) 735-9110
Fax: (408) 735-9036
www.SST.com
www.SuperFlash.com
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