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8S58021AKILFT: 产品描述Buffers & Line Drivers Diff to LVPECL ECL Fanout 2.5GHz; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小669KB，共18页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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8S58021AKILFT概述

Buffers & Line Drivers Diff to LVPECL ECL Fanout 2.5GHz

8S58021AKILFT规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	VFQFPN
包装说明	VFQFN-16
针数	16
制造商包装代码	NLG16P2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Samacsys Description	VFQFN- N 3 X 3 X 1.0 MM - NO LEAD
系列	58021
输入调节	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	3
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	16
实输出次数	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	+-2.5/+-3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	0.425 ns
传播延迟（tpd）	0.425 ns
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.03 ns
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm
最小 fmax	2500 MHz

8S58021AKILFT相似产品对比

	8S58021AKILFT	8S58021AKILF
描述	Buffers & Line Drivers Diff to LVPECL ECL Fanout 2.5GHz	Buffers & Line Drivers Diff to LVPECL ECL Fanout 2.5GHz
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	VFQFPN	VFQFPN
包装说明	VFQFN-16	VFQFN-16
针数	16	16
制造商包装代码	NLG16P2	NLG16P2
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
Samacsys Description	VFQFN- N 3 X 3 X 1.0 MM - NO LEAD	VFQFN- N 3 X 3 X 1.0 MM - NO LEAD
系列	58021	58021
输入调节	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e3	e3
长度	3 mm	3 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	3	3
功能数量	1	1
端子数量	16	16
实输出次数	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20	LCC16,.12SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	+-2.5/+-3.3 V	+-2.5/+-3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	0.425 ns	0.425 ns
传播延迟（tpd）	0.425 ns	0.425 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.03 ns	0.03 ns
座面最大高度	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
宽度	3 mm	3 mm
最小 fmax	2500 MHz	2500 MHz

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