Buffers & Line Drivers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 4 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP32,.28SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 0.437 ns |
| 接收器位数 | 4 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.375 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 0.437 ns |
| 宽度 | 5 mm |
| MAX9405EHJ | MAX9402EHJ | MAX9402EGJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers | Buffers & Line Drivers | Buffers & Line Drivers |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-32 | 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-32 | - |
| 针数 | 32 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 差分输出 | YES | YES | - |
| 驱动器位数 | 4 | 4 | - |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | - |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | - |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | - |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 32 | 32 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HTFQFP | HTFQFP | - |
| 封装等效代码 | TQFP32,.28SQ | TQFP32,.28SQ | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | - |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大接收延迟 | 0.437 ns | 0.437 ns | - |
| 接收器位数 | 4 | 4 | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 2.375 V | 2.375 V | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 最大传输延迟 | 0.437 ns | 0.437 ns | - |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | - |
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