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5962-8865001RA概述

Analog to Digital Converters - ADC IC 8-BIT CMOS

5962-8865001RA规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间	2.5 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.3906%
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出位码	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	20 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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5962-8865001RA相似产品对比

	5962-8865001RA	5962-8865002RA	AD7820LN	AD7820TQ
描述	Analog to Digital Converters - ADC IC 8-BIT CMOS	Analog to Digital Converters - ADC IC 8-BIT CMOS	Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit 2uS Sampling	Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit 2uS Sampling
Brand Name	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP-20	DIP-20
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	5 V	5 V	7.3 V	7.3 V
最长转换时间	2.5 µs	2.5 µs	1.36 µs	1.36 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-PDIP-T20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.3906%	0.3906%	0.195%	0.39%
模拟输入通道数量	1	1	1	1
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.33 mm	5.08 mm
最大压摆率	20 mA	20 mA	15 mA	20 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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